2027 年記憶體將占雲端巨頭資本支出六成八，主因為何？

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雲端巨頭資本支出劇增，記憶體成最大吞噬者

2027 年，DRAM 與 NAND 快閃記憶體合計將吞噬雲端服務商（CSP）高達 68% 的資本支出，此現象並非單純的成本上升，而是由 AI 基礎設施的爆炸性需求、記憶體價格的結構性飆升，以及有限產能向高附加價值應用傾斜所共同驅動的必然結果。
AI 基礎設施需求引爆記憶體採購狂潮

隨著 AI 模型的複雜度與日俱增，對運算能力的需求呈現指數級增長，直接推升了對高性能記憶體的需求。2026 年，雲端服務商的資本支出預計年增 98%，2027 年更將在此基礎上再成長 50%，主要動能來自於對 AI 伺服器及相關基礎設施的龐大投資。這種對算力的飢渴，使得廠商將有限的 DRAM 與 NAND 產能優先配置給伺服器應用，尤其是在高頻寬記憶體（HBM）與暫存器雙列直插記憶體模組（RDIMM）等高階產品上。集邦諮詢預估，2026 年 HBM 與 RDIMM 將合計占 DRAM 位元供應量的 51%，顯示出市場對這些特定類型記憶體的極度依賴。
記憶體價格結構性飆升，加劇成本壓力

記憶體價格的持續攀升是推升雲端服務商資本支出的關鍵因素。自 2025 年下半年以來，伺服器 DRAM 合約價已大幅上漲，並預計在 2026 年再創新高，漲幅約達 270%。NAND 市場同樣未能倖免，企業級 SSD 價格在 2026 年的累計漲幅預估將高達 235%。即使部分長期協議（LTA）設定了價格上限，但 2027 年 HBM 的合約價仍預計有 70% 至 140% 的漲幅。這種全面的價格上揚，使得記憶體採購成本成為雲端服務商預算中的最大宗開銷，直至 2027 年，其占資本支出的比重逼近七成。
產能配置傾斜與供應鏈重塑

供應鏈的動態也加劇了記憶體成本的壓力。由於 AI 伺服器對記憶體的位元需求快速成長，記憶體製造商傾向於將有限的產能優先分配給高附加價值的伺服器應用，特別是 HBM。這種產能配置的傾斜，進一步壓縮了其他應用的供應，並使得伺服器級記憶體的價格更具彈性。到了 2027 年下半年，儘管伺服器 DRAM 與 HBM 的位元總供應量預計成長 27%，但面對持續高漲的合約價，特別是 HBM 的漲幅，整體記憶體支出占比仍將居高不下，迫使 CSP 們在維持 AI 晶片採購規模的同時，必須審慎評估其記憶體容量配置與架構設計。

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