26層主板層數與低損耗銅箔基板升級，會如何提高印刷電路板需求？

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26層主板層數與低損耗銅箔基板升級，會透過「高速訊號完整性要求」與「機櫃板件數增加」兩條路徑，把高階印刷電路板需求推高

亞馬遜自研 AI 訓練晶片第三代對應的主板，層數提高到 26 層，並改用更高階的低損耗銅箔基板與升級銅箔規格，其核心作用是讓高速訊號「傳得更穩、更遠、損耗更低」。在這種設計目標下，PCB 不是用來承載外觀，而是成為高速通道的一部分；層數與材料等級的提升，會直接拉高高階板材的使用比例，進而提高印刷電路板需求的強度。高技（5439-TW）也因此切入該平台主板供應鏈，並以其厚銅板與高層數板的長期累積技術對接升級需求。

26 層層數本質上意味著主板需要更多內層線路與更複雜的介電結構來維持高速傳輸的電性條件；當高速訊號要求「更穩、更遠、損耗更低」，就會把 PCB 的材料與製程門檻往上推。材料端採用低損耗銅箔基板與銅箔規格升級，代表採購不再以一般規格為主，而是向特定高階材料集中，讓同一供應鏈中的高階 PCB 需求擴張。文章同時點出「AI 伺服器主板難度比一般伺服器高很多」，這種難度差通常會讓供應端更依賴高層數與厚銅等能力去對應規格，需求因此更偏向高階板而非單純增加低階板數。

更關鍵的放量機制在於架構變化：亞馬遜新架構不只需要運算主板，還新增交換器板，等於單一 AI 機櫃需要更多印刷電路板。交換器板同樣採用高階材料與高層數設計，使得每台 AI 伺服器機櫃的板材用量提高；在供應鏈口徑上，這會把需求從「同一台設備用更高規格的主板」擴展到「同一台設備新增更多高階板件」。因此，高技在單一專案中的產值有機會提升，不是因為單片板面積無限放大，而是因為機櫃內的板件數與高階占比一起上升，形成更直接的量能推力。

最後，文章也把需求上移連到電力系統：AI 伺服器功耗越來越高，資料中心導入 48V 電源架構，並朝高壓直流供電發展；這類高壓、大電流系統需要更厚銅、更高可靠度的電路板，用在電源供應器與備援電池模組。對高技而言，厚銅板能力讓它能同時吃到「運算與交換器主板的高階化」以及「電力模組的厚銅化」，使印刷電路板需求的成長更具延續性，並反映在公司營收動能上：2026 年 5 月合併營收 4.55 億元、月增 18.72%、年增 24.58%，且前 5 月累計營收 19.16 億元、年增 10.59%。

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