5千萬產學金具體將投入在哪些先進封裝的「關鍵材料」開發？

Question

Accepted Answer

5 千萬產學金投入的先進封裝關鍵材料開發重點

半導體濕製程設備大廠弘塑科技與臺灣科技大學合作，投入 5 千萬元產學經費，目標是建立先進封裝研發平台，並培育相關人才。考量到 2.5D/3D、CoWoS、HBM 與面板級封裝 (FOPLP) 等技術的快速發展，先進封裝已從單一製程優化轉向設備整合與材料協同創新的系統工程，因此對設備精度與材料設計的要求也大幅提升。
具體合作模式與技術發展方向

雙方將採取長期專案推動模式，共同成立專案團隊與技術交流平台，每年投入 1,000 萬元，針對設備驗證、製程優化以及關鍵材料開發等面向展開系統性研究，以加速設備與材料的開發驗證。合作將進一步針對先進設備的精密零件與關鍵材料進行在地化開發，藉此強化供應鏈自主性與技術掌握度。此外，雙方也將透過實際製程場域驗證與數據分析，加速學研成果落地並與產業應用接軌。
人才培育與未來專利布局

在人才培育方面，弘塑將提供參與合作計畫的碩博士生專屬獎學金與預聘機會，並安排學生進入企業場域參與先進設備操作與製程實作，投入前瞻研發專案。透過「產學研發 + 企業實作」的雙軌培育模式，讓學生在學期間即能累積產線經驗與專案成果，縮短學用落差，共同培養具備研發創新、製程整合與專利布局能力的高階工程人才。雙方也預計將研發成果進行專利布局，將關鍵技術轉化為具備商業價值的智慧財產權 (IP)，強化技術壁壘與市場競爭優勢。

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5千萬產學金具體將投入在哪些先進封裝的「關鍵材料」開發？

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