9500億美元韓美晶片協議，對台積電帶來哪些新壓力？

Question

## 韓美晶片協議深化AI供應鏈垂直整合，對台積電構成結構性挑戰

Accepted Answer

近期南韓 SK 集團與三星電子分別與輝達 (Nvidia) 及博通 (Broadcom) 簽署逾 9500 億美元的合作協議，其核心在於深化 AI 晶片生態系內的垂直整合，從高頻寬記憶體 (HBM) 供應、先進製程，乃至先進封裝，形成一條龍的戰略聯盟。這不僅是單純的採購協議，更代表著 AI 算力核心鏈的重塑，對長期以來在先進製程與先進封裝領域佔據領導地位的台積電，構成了新的結構性壓力。

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9500億美元韓美晶片協議，對台積電帶來哪些新壓力？

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