ABF載板技術、材料雙缺，外資為何看旺到2030？

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ABF載板市場迎來結構性成長，外資看旺至2030年

ABF載板市場已進入新一輪上升循環初期，此輪上升動能主要源於全球AI基礎設施投資的火熱，以及AI生態系加速擴展至CPU領域，進而帶動高階載板需求出現巨大缺口。同時，供應鏈上游如T-glass玻纖布的供給緊缺，已導致特定載板的交期大幅拉長至三季度，此技術與材料雙重斷鏈的局面，共同促使載板供需格局全面吃緊，為台灣載板廠構築了結構性的護城河。
高階AI晶片需求推升產能消耗

高階AI晶片的設計持續朝向尺寸放大、層數增加及複雜度提升的方向發展，這直接導致對ABF載板產能的消耗量顯著增加。與此同時，上游E-glass玻纖布的供給也面臨收緊的局面，這不僅間接推升了BT載板的業務展望與利潤率，更進一步加劇了整體載板市場的供需緊張。國際載板巨頭AT&S已大幅上調其2026至2027財年的營收指引，預期年增率高達30%至35%，其中ABF載板業務受AI動能的推升尤為強勁。
載板廠議價能力修復帶動獲利成長

面對上游成本的攀升，載板廠已展現出強大的議價能力，成功透過產品價格的調整來轉嫁成本壓力，並進一步擴張了企業的毛利率。以AT&S為例，其首季ABF業務的營業利益率便急增了920個基點。外資機構亦基於此趨勢，全面調高了台灣主要載板廠如欣興(3037-TW)、南電(8046-TW)、景碩(3189-TW)及臻鼎-KY(4958-TW)在2026至2028年的每股盈餘(EPS)預估與目標價，預期其產業定價權的修復將實質反映在財報獲利上。
長線結構性牛市預期與客戶端產能鎖定

展望至2030年，外資罕見地將目光聚焦於此長期的EPS潛力，預期在供給持續短缺及營運槓桿大幅釋放的牛市情境下，台灣主要載板廠的長線獲利有望實現翻倍的跳升空間。為確保供應鏈的穩定性，客戶端為了鎖定關鍵產能，甚至願意提供長期資金協助載板廠進行產能擴充，這進一步鞏固了供應商的長期獲利能力，也印證了此波科技硬體升級所帶來的結構性紅利。

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