AI世代對高階封裝測試的需求，將如何驅動日月光新廠的發展？

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AI 世代需求驅動日月光新廠發展

日月光在高雄楠梓科技第三園區的新廠動土，總投資額高達新台幣178億元，預計2028年第二季完工。此舉主要聚焦於「智慧運籌 + 先進封裝測試」兩大核心，直接呼應了AI世代對高效能晶片的需求。經濟部產業園區管理局副局長劉繼傳表示，此開發案將帶動就業與產值成長，並強化南部半導體S廊帶的產業聚落效應。
智慧運籌與先進封裝測試雙引擎

新園區將興建智慧運籌中心與先進製程測試大樓，導入智慧化、數位化與永續建築理念，整合物流、製程與測試能量，提升供應鏈效率與先進封裝測試服務能力。智慧運籌中心將建立整合收發料全流程的高效率自動化庫區，透過智慧物流設備與數位化管理平台，即時掌握物料流向、庫存狀態與配送節點，提升作業效率並強化供應鏈韌性。先進製程測試大樓則聚焦AI與HPC帶動的高階封裝與模組化需求，打造整合式測試與系統驗證平台，提供一站式服務以加速產品導入並提升品質管控效率。
對高雄半導體產業鏈的影響

高雄市政府經濟發展局副局長陳怡良表示，市府將持續透過「投資高雄事務所」提供專案協助，加速企業投資布局。第三園區完工後，能進一步完善高雄半導體從設計、製造到封裝測試的產業鏈優勢。日月光此舉不僅是擴充產能的重要建設，更是面向AI時代的關鍵布局，透過智慧運籌與先進封裝測試雙引擎，進一步提升高階製造與測試整合能力，並以永續建築與減廢目標落實企業ESG承諾，打造兼具產業價值與環境友善的先進基地。

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