AI伺服器升級，對哪些零組件製程設備材料將帶來更新？

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AI伺服器升級將帶動相關零組件、製程、設備與材料的全面更新

輝達（NVIDIA）即將推出的 Vera Rubin 平台，以及其後續的新平台，預示著 AI 伺服器的架構正經歷一場深刻的變革。這場變革不僅體現在單一元件的升級，更將引發整個產業鏈，包括零組件、製程、設備及材料等面向的廣泛更新。特別是隨著伺服器功耗的急劇攀升，從過去 H100 機櫃 10~30Kw 的水準，躍升至 B200 (GB200 NVL72) 的 130kW，Vera Rubin 平台的 150kW，乃至更高階的 Rubin Ultra (NVL576) 達到 600kW，傳統的電力供應與散熱方案已難以負荷，因而催生了 800V 高壓直流 (HVDC) 系統與全液冷散熱技術的興起，成為未來 AI 伺服器的主流配置。
800V HVDC 系統成為 AI 伺服器供電新標配

AI 伺服器功耗的大幅提升，迫使電力架構迎來重大升級。傳統的 48V 或 54V 低壓供電系統，其電力轉換效率約為 87.6%。相較之下，800V HVDC 系統的電力轉換效率可提升至約 92.1%，這意味著更少的能量損耗。此外，800V HVDC 架構能夠顯著降低銅的使用量，預估可達 45%，這不僅有助於伺服器設計的便利性，更能減少發熱，降低熱耗損。這項技術已確定將成為 Vera Rubin 平台，以及輝達未來新一代 AI 伺服器的標準供電配置，這將為台達電（2308）、光寶科（2301）、穩得（6761）、順達（3211）、嘉晶（3016）、漢磊（3707）、富鼎（8261）及強茂（2481）等 800V HVDC 相關供應鏈帶來龐大商機。
液冷散熱方案將主導高階 AI 伺服器散熱市場

隨著 Vera Rubin 平台等高階 AI 伺服器功耗的劇增，全液冷散熱方式成為必然選擇。市場預計，到 2026 年，液冷方案的滲透率將達到 76%，並預期將成為高階 AI 伺服器散熱的標準解決方案。不僅輝達自身的伺服器將採用此技術，連同各大雲端服務供應商 (CSP) 自行研發的 AI ASIC 伺服器，也將導入液冷方案。這顯示出液冷技術的發展已成為產業趨勢，將帶動奇鋐（3017）、雙鴻（3324）、健策（3653）、富世達（6805）、高力（8996）及晟銘電（3013）等散熱領域的領導廠商，在氣冷與液冷技術上的持續創新與擴大市佔。
AI 伺服器升級帶動 CPO、光通訊等多元產業更新

AI 伺服器架構的革新，除了電力與散熱的重大變革外，也將帶動其他關鍵零組件、製程、設備與材料的全面更新。這包括了共同封裝光學元件 (CPO)、光通訊模組、高頻寬記憶體 (HBM)、高速網路解決方案、先進製程以及先進封裝技術等。這些領域的技術演進與產能擴張，將是支撐未來更強大 AI 運算能力不可或缺的一環，整體 AI 產業鏈的生態系將因此更加蓬勃發展。

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