AI伺服器對HBM及伺服器DRAM需求強勁，南亞科的客製化記憶體堆疊技術如何搶占AI應用優勢？

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南亞科客製化記憶體堆疊技術搶攻 AI 應用優勢

AI 伺服器對 HBM 及伺服器 DRAM 的需求強勁，南亞科 (2408-TW) 透過與福懋科 (8131-TW) 合作，積極發展客製化記憶體堆疊技術，以搶占 AI 應用市場的優勢。總經理李培瑛表示，與福懋科的合作已擴展至客製化記憶體的堆疊領域，預期將顯著提升福懋科今年的營運表現。這不僅顯示南亞科專注於傳統 DRAM 生產，更積極拓展客製化記憶體市場，透過緊密合作，共同開發新產品和技術，提升整體競爭力。
客製化記憶體堆疊技術的市場優勢

客製化記憶體堆疊技術的發展，有助於南亞科在 AI 應用領域取得更大的優勢。AI 伺服器對 DRAM 的需求持續增長，特別是 HBM 和伺服器用 DRAM，已佔整體 DRAM 位元的 5 成以上。透過客製化記憶體堆疊技術，南亞科可以更有效地滿足客戶對高性能記憶體的需求，並在市場上保持領先地位。此外，隨著 5A 新廠的擴建，南亞科計劃投入大量資金用於 10 奈米級製程技術和研發，進一步鞏固其在記憶體技術領域的領先地位。
未來展望與擴廠計畫

南亞科正在積極擴建新廠，初期規劃為 2 萬片產能，預計最快在 2027 年第一季開始裝機，並在 2028 年全產能開出。未來，新廠的總產能上限預計可擴充至 4 萬片。李培瑛認為，DRAM 市場至 2027 年上半年都將維持供不應求，即使漲幅放緩也不易回落。整體供需缺口仍然很大，預期價格將維持高檔至 2027 年，最快要到 2028 年下半年供給才可能逐步改善。新增產能的開出，配合與客戶的緊密合作，將有助於南亞科在市場上保持競爭力，並確保公司未來的穩健成長。

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