AI伺服器若要穩定運行，CCL的散熱性是否重要？

Question

Accepted Answer

銅箔基板（CCL）的散熱性對於 AI 伺服器穩定運行至關重要，並已成為產業發展的重要驅動力。
AI 伺服器的高功耗與高溫特性對散熱提出嚴峻挑戰

AI 伺服器在處理複雜運算任務時，其內部的處理器、GPU 等關鍵元件會產生巨量的熱能。例如，專為 AI 設計的先進處理器，其功耗可達數百瓦，甚至超過一千瓦，遠高於傳統伺服器。若無法有效將這些熱能排出，伺服器內部溫度將快速攀升，超越元件的耐受極限，進而影響運算效能、穩定性，甚至可能造成硬體損壞。
銅箔基板的散熱機制與材料差異影響熱傳導效率

銅箔基板（CCL）作為印刷電路板（PCB）的基礎材料，其散熱性能直接影響著電子元件的熱量傳導效率。CCL 的主要作用是提供電氣連接和結構支撐，但其材料特性，例如導熱係數、熱膨 ગ (Thermal Conductivity) 等，決定了熱能從發熱元件傳導至散熱器或機殼的途徑與速度。傳統的 FR-4 材料，其導熱係數相對較低，難以應對高密度、高功耗的 AI 應用。因此，業界已積極開發和導入具備更高導熱性能的特殊材料，例如陶瓷填充複合材料或高導熱樹脂基板，以提升散熱效率。
散熱不良恐導致 AI 伺服器效能衰退與系統不穩定

當 AI 伺服器因散熱不良而過熱時，會觸發系統的保護機制，導致處理器降頻運行，進而顯著降低運算效能。這種現象在需要持續高強度運算的 AI 訓練與推理任務中尤其明顯。此外，長期處於高溫環境下，會加速電子元件的老化，增加故障率，嚴重時甚至可能導致系統崩潰或硬體永久損壞。因此，確保 AI 伺服器的穩定運行，首要之務便是提供有效的散熱解決方案，而 CCL 材料的選用與設計是其中的關鍵環節。
專業 CCL 廠積極佈局高階材料與產能擴張以應對市場需求

隨著 AI 伺服器市場的蓬勃發展，對高頻高速、低介電損耗及優異散熱性能的 CCL 材料需求持續增長。台光電（2383-TW）在 2026 年第一季繳出營收 330.67 億元、稅後純益 53.4 億元的單季新高佳績，顯示其在高階材料的佈局已見成效。此外，騰輝 - KY（6672-TW）透過其高毛利的航空航天聚醯亞胺（PI）材料，在 2026 年第一季營收達 12.5 億元，年增 22%，也展現了其在特殊材料領域的競爭力。聯茂（6213-TW）與台燿（6274-TW）等廠商則積極在泰國等海外地區擴充產能，以滿足全球客戶對 AI 相關材料日益增長的需求。這些廠商的擴張策略，不僅反映了市場對 AI 伺服器零組件的需求強勁，也顯示了業界對提升 CCL 材料散熱與傳輸性能的重視。

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