AI伺服器PCB從16層升至40層，主要材料需求漲幅為何如此驚人？

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AI伺服器PCB層數升級引爆上游材料「超級周期」

AI伺服器對印刷電路板 (PCB) 的層數及材料等級要求不斷提升，直接導致上游關鍵材料的價值量出現爆炸性增長。自 2022 年輝達 (NVDA-US) H100 平台的單機櫃 PCB 價值約 5,000 美元，預計到 2027 年 Ultra 架構將激增至 78 層，其對應的單機櫃 PCB 價值將大幅攀升，此趨勢正將 PCB 上游材料推入一個「超級周期」。
覆銅板 (CCL) 市場規模迎來指數級擴張

PCB 的核心基材覆銅板 (CCL) 市場規模預計將從 2024 年的 15 億美元，在 2027 年飆升至 187 億美元，增長幅度高達 12.5 倍。為應對激增的需求與技術升級，全球龍頭建滔積層板已自 2025 年 2 月起發起了 8 輪漲價，累計漲幅已達 25% 至 30%，顯示出材料供應商正透過價格調整來反映成本上升與市場供不應求的現況。
高端銅箔與電子布供需缺口顯著

在銅箔領域，高端 HVLP-4 銅箔的加工費每噸已超過 2 萬元，是普通 HTE 銅箔的 10 倍以上，顯示出技術門檻與製造成本的顯著差異。高盛預測，2027 至 2028 年間，HVLP-3+ 銅箔的有效產能缺口預計將接近 38%。同樣，適配 Rubin 架構的石英纖維布，其單價高達每米 200 元以上，與普通電子布 (4-6 元/米) 相比存在極端價差，預計到 2027 年，石英纖維布的供需缺口將超過 60%，這兩者均為推升 AI 伺服器 PCB 成本的關鍵因素。
特殊樹脂價格飆升與產能擴張瓶頸

受地緣政治影響，全球約 70% 產能的特殊樹脂 (PPE) 供應受阻，價格從每噸 12 萬元暴漲至 60 萬元，此衝擊直接反映在 PCB 製造端，例如 4 月份部分 PCB 價格出現了單月最高 40% 的漲幅。此外，高端 PCB 產能的擴張也面臨關鍵設備的瓶頸，例如豐田噴氣織布機年交付量遠低於行業需求，而 mSAP 工藝設備的採購周期已排至 2027 年，這些都進一步加劇了上游材料的供應緊張與價格上揚壓力。在此背景下，上游材料在 AI 伺服器 PCB 中的價值佔比已從傳統的不足 20% 躍升至 50% 以上，成為整個供應鏈中價值增量最為集中的環節。

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