AI光通訊供需失衡，聯鈞擴產計畫為何能持續站穩領導地位？

Question

Accepted Answer

聯鈞透過策略性產能擴張與技術領先，鎖定 AI 光通訊領導地位

聯鈞近期營運數據展現強勁成長動能，七月份自結稅後純益達 1.48 億元，年增率高達 279%，單月每股純益（EPS）達 1.02 元。累計今年上半年，聯鈞 EPS 已達 2.78 元，前七個月累計 EPS 更來到 3.8 元，顯示公司獲利能力顯著提升，股價亦自七月底低點 338.5 元飆漲至 602 元，波段漲幅超過七成，反映市場對其未來成長的預期。此成長趨勢主要源於 AI 應用對高速、寬頻傳輸需求的爆炸性增長，聯鈞旗下涵蓋 65G、100G 至 200G EML 晶片的 COSA 光學次模組產品，在此趨勢下需求持續攀升，並鞏固了其在全球委外 COSA 封裝領域的領導地位。
擴產策略精準回應市場缺口，鞏固領導地位

儘管 AI 光通訊供應鏈已積極擴產，聯鈞預期未來幾年市場短缺情況仍將持續，因此公司正積極加速擴產以滿足客戶需求。此擴張計畫不僅是規模的增加，更是對市場供需失衡的精準回應。聯鈞的產能訂單呈現以每年翻倍的速度增長，這意味著現有產能已無法負荷，積極擴張成為維持市場份額與客戶關係的必然選擇。公司董事會將陸續通過籌資案，大幅擴充資本支出以支持此一擴產策略，確保在 AI 相關光通訊元件的供應鏈中，能持續扮演關鍵角色，並將此成長動能轉化為穩固的領導地位。
COSA 封裝技術的深度耕耘，構築難以撼動的產業壁壘

聯鈞之所以能持續站穩全球委外 COSA 封裝領導地位，關鍵在於其對 COSA 光學次模組產品的深度技術耕耘。該產品線涵蓋從 65G、100G 到 200G 的 EML 晶片，這代表聯鈞在高速光通訊元件的封裝技術上，已具備從基礎到先進的完整解決方案。在全球對更高傳輸速率需求日益增長的背景下，聯鈞已累積了多年的技術know-how與良率優化經驗，使其在 COSA 封裝領域建立起顯著的技術壁壘。這種深厚的技術積累，使得後進者即使意圖進入，也需要投入大量的時間與資源進行研發與製程優化，這為聯鈞提供了寶貴的緩衝期，使其能夠持續引領市場發展。

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