AI帶動高階晶片需求，ABF載板為何供需緊俏至2028年？

Question

## ABF 載板供需緊俏至 2028 年，源於 AI 晶片結構性演進與材料瓶頸

Accepted Answer

AI 晶片架構的演進，特別是從單一處理器走向更複雜的多晶片模組 (Multi-Chip Module, MCM) 設計，對 ABF (Ajinomoto Build-up Film) 載板提出了前所未有的嚴苛要求，這不僅是產能問題，更是材料科學與製程技術的雙重挑戰。例如，Nvidia 的 Blackwell 架構 GPU 透過 NVLink 互連技術整合多個晶片，大幅增加了對高密度、低延遲互連的需求，這直接對 ABF 載板的線寬、線距精密度提出了極高標準。

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