AI成未來十年主軸，台積電供應鏈誰將同步受惠？

Question

Accepted Answer

AI 需求進入長期結構性成長，台積電供應鏈的多家公司將同步受惠。

從先進製程、CoWoS 封裝，到材料、設備、載板、檢測與電源管理，整條供應鏈都在受益於 AI 趨勢。台積電在全球 AI 基礎建設中扮演關鍵角色，其產能長期維持吃緊，這也確立了其供應鏈夥伴的重要性。投資者應關注那些緊扣 AI 趨勢、具備基本面支撐與籌碼優勢的個股，而非僅追逐已大漲的熱門股。
九豪

九豪研發多年的氮化鋁（AlN）陶瓷基板，具備優異的高導熱性，正切入 AI 光通訊 CPO（共封裝光學）與大功率電力元件供應鏈。這使得九豪成為市場卡位「AI 轉型」的隱形關鍵。被動元件庫存去化接近尾聲，營收已重回成長軌道，顯示下游拉貨動能轉強，且報價有上修預期。
精材

精材新廠量產進度符合預期，主要承接台積電高階 AI 晶片的測試業務。隨著 AI 伺服器需求爆發，測試服務營收占比已提升至接近五成，成為帶動毛利改善的主力。公司同時積極布局 CPO（共封裝光學）與 3D 堆疊封裝技術，使其在台積電先進封裝體系的延伸需求下，於 CIS（感測元件）與 AI 相關晶片的專業測試領域具備高度競爭力。
迅得

迅得已成功切入台積電先進封裝廠的自動化搬運系統（AMHS），包括 AP6、AP7、AP8 等廠。除了 CoWoS 之外，迅得也已規劃 2026 年市場聚焦的 FOPLP（扇出型面板級封裝）與高階 CoPoS 技術相關實驗線與量產設備。因此，迅得在先進封裝領域的布局將使其持續受惠於 AI 趨勢。
辛耘

辛耘在先進封裝所需的「濕製程設備」（自動化濕式清洗機等）具備極高市佔率。隨著台積電大幅追加資本支出，辛耘訂單能見度已直透 2027 年。此外，辛耘的自製設備營收佔比預計在 2026 年將首度突破 50%，取代毛利較低的代理業務，驅動整體毛利率顯著向上跳升。
全新

受惠於 AI 資料中心對 800G 甚至 1.6T 高速光模組的需求，全新的光電子營收佔比在 2026 年預計將突破 30%。由於光電子產品的毛利顯著高於傳統微電子（手機 PA），這將帶動全新脫離手機景氣循環的束縛。同時，全新供應衛星端與地面接收站所需的關鍵磊晶材料已進入量產，預期相關業務將維持高成長。
頎邦

頎邦憑藉在金凸塊（Gold Bumping）與先進封裝技術的深厚基礎，成功切入 1.6T 高速光模組供應鏈。2026 年被視為其矽光子（Silicon Photonics）量產元年，儘管初期營收占比不高，但市場更看重其從「面板循環股」轉向「AI 高科技股」的本益比重估紅利。產品多元化有助於降低對單一面板市場的依賴，提升獲利穩定性。
信昌電

信昌電專攻的特殊型大尺寸 MLCC（積層陶瓷電容），在標準型產品出現結構性短缺時，成為市場資金追逐的重點。由於 AI PC 對於耐高溫、高壓的大尺寸 MLCC 需求較傳統 PC 大幅增加，加上國際銀價上漲帶動產品價格調漲，信昌電有望進入毛利率上修循環。

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