AI晶片功耗飆升至2000瓦，將對閎康的預燒服務帶來什麼改變？

Question

Accepted Answer

AI 晶片功耗飆升至 2000 瓦，將顯著提升閎康預燒服務的技術門檻與市場需求
超高功率預燒系統成為關鍵驗證關卡

隨著 AI 晶片功耗指數級攀升，單顆 GPU 已從 NVIDIA H100 的 700 瓦、Blackwell 的 1,200 瓦，預計發展至下一世代 Rubin 時逼近 2,000 瓦。此趨勢迫使傳統的可靠度測試條件進行根本性升級，使得高功率預燒（Burn-in）成為 AI 晶片進入量產前的絕對關鍵關卡。閎康為應對此變化，已提前投資建置全球最先進的超高功率預燒系統，並整合領先的主動溫控與液冷散熱技術，旨在擬真環境下精確模擬極端電熱應力條件。
材料分析與故障分析需求同步成長

AI 晶片結構的複雜度幾何級數提升，特別是導入背面供電技術與奈米片架構的先進製程節點，如晶圓代工大廠的 A16 節點，引入大量全新材料與複雜的材料界面。這直接催化了材料分析（MA）的龐大商機，要求對晶片截面結構、化學成分剖析及汙染源追查有更精確的觀測能力。閎康憑藉次埃級穿透式電子顯微鏡（TEM）與二次離子質譜儀（SIMS）等頂級設備，能夠觀測原子級晶格缺陷與低至 ppm 等級的雜質分佈，滿足了這些前所未有的分析需求。
精密故障分析能力為高功耗晶片驗證提供後盾

在高功耗 AI 晶片經歷極端可靠度測試後，其失效樣品的深度探究變得至關重要。閎康已建置完備的故障分析（FA）平台，包含 PHEMOS-X、聚焦離子束（FIB）及微光顯微鏡（EMMI）等頂尖設備。隨著各大廠商的自研 ASIC 密集進入驗證階段，對精確缺陷定位與失效模式分析的需求將持續推升閎康的業務訂單能見度，預期在未來數季迎來顯著成長。
技術轉型提升檢測單價與市場競爭力

先進製程的推進與先進封裝的擴張，共同刺激了晶片功耗全面朝千瓦級邁進。這種技術轉折不僅提升了檢測專案的技術門檻，也顯著提高了單價。閎康透過投資超高功率預燒系統與精密的 MA/FA 設備，積極應對這一趨勢，預期隨著 AI 加速器案源比重增加，公司在高階檢測分析領域的市場競爭力與業績展望將持續樂觀。

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