AI晶片規格升級，對載板面積與層數有何影響？

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AI運算需求驅動ABF載板規格結構性升級

AI晶片規格的代際飛躍，正顯著推升ABF載板的尺寸與層數需求。隨著AI伺服器、客製化ASIC及高階網通晶片的出貨量加速增長，單顆晶片所需的載板面積與層數已大幅拉高，預示著載板產業正進入一個由規格升級所驅動的結構性成長新階段。
AI世代對ABF載板的供需結構影響

進入AI與高效能運算時代，載板封裝規格正經歷大尺寸、多層數的結構性升級。此趨勢加上代理人經濟的爆發，預期將使2030年伺服器CPU的總潛在市場達到1250億美元，進而帶來額外約1200萬至1300萬顆CPU的需求。在GPU、ASIC與CPU多重需求的共振下，最新模型預測，全球ABF載板的供需缺口將從先前預期的14.6%顯著擴大至22.3%。考量到新產能的建置通常需要兩年以上的前置時間，高階產能已陷入嚴重的供不應求狀態。
材料成本上漲與載板廠的成本轉嫁能力

全球ABF薄膜領導廠商味之素已確認啟動對個別客戶的價格調漲，以反映通膨帶來的成本壓力。由於AI市場的強勁需求，載板廠商普遍具備100%的成本轉嫁能力，預期將趁勢提升其利潤結構。市場預估，全球ABF載板的報價在2026年可能年增15-20%，2027年再上漲20%以上，部分廠商至2028年的漲幅更有望上看40%。此趨勢將促使伺服器與網通應用在全球ABF產值中的佔比，從2015年的70%大幅下降至2030年的15%以下，轉而飆升至75%以上。這標誌著載板產業正從傳統電子零組件，轉型為半導體與先進封裝升級趨勢中的高成長標的。
台灣廠商受惠於區域紅利與技術認證

台灣的載板供應鏈廠商正憑藉各自優勢迎來獲利爆發。例如，欣興透過產線去瓶頸化，預計在2026年底前將擠出40%的額外產能，快速掌握AI訂單。南電則全面受惠於高階網通規格的升級，並採取主動定價策略，展現強大的獲利彈性。臻鼎-KY的深圳廠預計於2026年第一季順利轉虧為盈；由於中國AI晶片受設計限制，需要使用更大尺寸、更多層數的載板，使臻鼎獲得豐厚的區域紅利。此外，臻鼎已通過輝達Rubin世代compute HDI認證，加上其在高毛利的光模組PCB業務中握有全球25%的市佔，成為未來重要的成長動能。景碩則在高階產能極度吃緊的環境下，受惠於一線大客戶的訂單外溢效應及BT載板市場的回溫。

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