AI模型規模快速擴張，CPO技術為何成為下一代高速傳輸核心？

Question

Accepted Answer

CPO技術成為下一代高速傳輸核心，是應對AI模型規模擴張對頻寬需求的必然演進

輝達（NVIDIA）宣布共封裝光學（CPO）技術進入量產階段，預計2026年下半年起大規模導入全球AI Factory，這標誌著CPO將成為下一代高速傳輸的核心技術。其關鍵在於，AI模型規模的快速擴張正以前所未有的速度推升資料中心對頻寬的需求，傳統的「Scale-out」架構已難以滿足，而CPO技術所提供的「Scale-up」架構，預計能將所需頻寬提升逾十倍，有效解決當前的瓶頸。
CPO技術能大幅提升資料中心頻寬效率

現今AI模型的訓練與推論涉及龐大的數據流量，傳統資料中心採用「Scale-out」架構，即透過增加更多伺服器來擴展處理能力。然而，隨著模型規模的指數級增長，這種架構在頻寬傳輸上開始出現瓶頸。CPO技術透過將光學元件與電子晶片進行共同封裝，大幅縮短了訊號傳輸的路徑，減少了訊號衰減與功耗，從而實現了更高的頻寬密度與傳輸效率。輝達資深副總裁Gilad Shainer的發言證實，CPO技術已克服了先前市場擔憂的良率不足與量產遞延問題，首批CPO交換器已成功交付並部署，為其大規模導入奠定基礎。
台灣供應鏈具備CPO技術發展的關鍵優勢

CPO技術的興起，為台灣具備矽光子、光通訊、先進封裝及高速交換器技術優勢的供應鏈帶來了顯著的受惠機會。台積電、日月光投控、聯亞、上詮、波若威、智邦等業者，憑藉其在半導體製造、光學元件、封裝技術及網路設備領域的深厚積累，將在CPO的發展趨勢中扮演關鍵角色。TrendForce預估，全球CPO／NPO（共封裝光學／共封裝無源光學）市場規模至2030年將突破390億美元，顯示此一領域具有龐大的成長潛力。隨著AI資料中心需求的持續爆發，CPO交換器預計將成為推動營收與獲利成長的重要動能。

閱讀紀錄

隱藏 →

此記錄會在頁面關閉後消失

AI模型規模快速擴張，CPO技術為何成為下一代高速傳輸核心？

Loading

你覺得這篇文章有幫助嗎？

有幫助

沒幫助

回報問題

1

0

0

分享給好友