AI與HPC需求激增，為何先進封裝會成為突破摩爾定律的關鍵？

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AI 與 HPC 需求激增：先進封裝成為突破摩爾定律的關鍵

隨著人工智慧 (AI) 與高效能運算 (HPC) 的需求快速成長，晶片在效能、功耗與尺寸上的要求也日益嚴苛。在這樣的背景下，先進封裝技術已成為突破摩爾定律限制的關鍵途徑。誠美材也看好先進封裝技術的發展前景，並積極佈局半導體材料領域，以搶攻先進封裝與高階材料商機。
全球先進封裝市場的潛力

根據 Yole Group 的研究，全球先進封裝市場預計將從 2024 年的 460 億美元成長至 2030 年的 794 億美元，年複合成長率 (CAGR) 達到 9.5%。這顯示先進封裝市場具有巨大的成長潛力，吸引了許多廠商投入資源進行研發與佈局。誠美材也積極投入 18.7 億元於黃光製程材料，預計在 2026 年至 2028 年間分期投入，並與合作夥伴一同挑戰目前仰賴進口的先進封裝材料市場。
誠美材的策略佈局

誠美材除了在封裝應用膜材有所進展外，還通過一項 22 億元的資本支出案及 12 億元的現金增資案，旨在搶攻先進封裝與高階材料商機。在偏光板本業方面，誠美材表示將持續執行「減法策略」，於 2024 至 2025 年間收斂低毛利的產品線，將資源集中於需求穩定且毛利率較高的車載與高值化 IT 應用市場。透過產品組合的優化，偏光板業務將轉型為公司的「穩定現金牛 (Cash Cow)」，為半導體事業初期的資本支出提供堅實的營運現金流支持。這項策略顯示誠美材將偏光板業務視為支持其半導體材料發展的重要基石。

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