AI趨勢推動光通訊升級，威世波如何佈局800G與1.6T？

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威世波以高功率CW Laser佈局800G與1.6T光通訊市場

威世波透過掌握高功率CW Laser核心技術，並結合外部光源(ELS)及高速光模組，積極打造AI資料中心光引擎，搶攻800G與1.6T等高速光互連商機。公司已完成70mW至400mW以上的高功率CW Laser產品布局，展現其對未來高速光通訊應用的前瞻性規劃。
高功率CW Laser成為AI光通訊關鍵

隨著AI運算需求的爆炸性成長，資料中心對高速傳輸的需求日益迫切，推動光通訊技術從400G邁向800G、1.6T甚至更高世代。在此趨勢下，高功率連續波雷射二極體(CW Laser Diode, CW LD Laser)已成為高速光互連中不可或缺的核心元件。威世波精準掌握此市場脈動，自主開發的高功率CW Laser產品，憑藉其穩定的光源輸出特性，能有效支援AI伺服器訊號的電轉光轉換，並確保光訊號在光纖中的穩定傳輸，為高速光互連奠定關鍵基礎。
產品佈局鎖定高速傳輸應用

威世波的產品策略聚焦於滿足AI資料中心對高速光通訊的嚴苛要求。公司已成功開發出涵蓋70mW至400mW以上功率範圍的高功率CW Laser產品線，這意味著其產品已能支援現行的800G應用，並預留了向1.6T及未來更高速率演進的空間。具體而言，100mW的CW Laser產品已於今年七月進入客戶認證階段，預計第三季前將有150mW及200mW的產品送樣，而更高功率的400mW以上產品則預計於2027年進入量產。此循序漸進的產品推出節奏，顯示威世波正透過多元化的功率規格，全面佈局AI光通訊市場，以期提供完整解決方案滿足客戶的差異化需求。
垂直整合與產能擴張強化競爭力

為進一步鞏固其在AI高速光通訊市場的競爭優勢，威世波正積極進行垂直整合與產能擴張。公司已啟動中壢新廠的建置，預計於今年十月完成主要產能配置，並於明年起實現量產。新廠不僅將擴充現有業務及研發空間，更將聚焦於高附加價值的產品，包括CW Laser Chip、Chip on Carrier(CoC)以及800G、1.6T以上的高速光模組。透過提高產能規模和強化垂直整合能力，威世波旨在將新廠打造成AI資料中心光引擎核心光源的關鍵供應基地，進一步提升其在快速變化的市場中的供應鏈穩定性與客製化服務能力。

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