AI 時代來臨，高階 PCB 對於低介電常數玻纖布的需求為何如此強勁？

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AI 時代高階 PCB 對低介電常數玻纖布的強勁需求

隨著人工智慧 (AI) 時代的到來，高階印刷電路板 (PCB) 對於低介電常數 (Low DK) 玻纖布的需求呈現強勁增長。這種需求激增主要是由於 AI 伺服器市場的快速擴張，這些伺服器需要效能更高的材料以支援其先進功能。
低介電常數玻纖布的關鍵作用

低介電常數玻纖布在高階 PCB 中扮演著關鍵角色，它能提升訊號傳輸速度並減少訊號損失。這些特性對於 AI 伺服器至關重要，因為它們需要快速且可靠的數據傳輸來處理複雜的 AI 演算法和大量資料。因此，對低介電常數玻纖布的需求不斷增加，推動了相關產業的發展。
台玻擴廠以滿足市場需求

為了應對這種不斷增長的需求，台灣玻璃工業股份有限公司 (台玻) 宣布斥資新台幣 22.5 億元擴廠。這項投資旨在擴充台玻的產能，提高其在玻纖布市場的佔有率。台玻董事會已批准「TD 紗場新建計畫案」，將使用自有資金和銀行借款來擴充產能，特別是專注於玻纖布的生產。
台玻的市場定位和未來展望

台玻的低介電玻纖布 (Low DK) 和低膨脹係數玻纖布 (Low CTE) 等產品已通過客戶認證，並持續擴充產線，預計將帶動公司業績向上回升。法人預估，台玻的高階玻纖布出貨量在 2026 年有望增加 40-50%。此外，台玻自結第 3 季財報顯示，營收為 107.26 億元，季增 3.91%，年增 6.19%，稅後純益為 2.77 億元，每股 (EPS) 為 0.1 元，終止先前連 6 季虧損。
市場趨勢與潛在風險

儘管 AI 相關需求的旺盛推動了市場增長，但法人表示，由於中國玻璃期貨走弱，仍須觀察今年底前是否會有反彈趨勢。然而，預計 AI 相關需求將持續推動第 4 季虧損減少，稅後淨損有望低於去年甚至打平。

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