AI 普及與市場復甦，預計將如何帶動半導體產業的整體需求，進而影響日月光投控的營收成長？

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AI 普及與市場復甦如何帶動半導體需求並影響日月光投控營收

日月光投控營運長吳田玉指出，受惠於先進封裝與測試需求強勁，公司將今年先進封測業務營收預估從原先的 26 億美元大幅上調至 32 億美元，較去年實際營收 16 億美元翻倍。此上調顯示市場對先進封測的需求遠超預期，呈現「供不應求」的現象。展望全年，日月光投控看好營收成長趨勢將延續至 2026 年及以後，主要動能來自先進解決方案的放量，以及 AI 普及與整體市場復甦帶動的半導體需求全面回溫。
日月光投控在先進封測業務的進展

日月光投控的先進封測業務主要集中在 oS（後段封裝）與晶圓測試 (CP) 領域。Full Process 專案也正按計畫推進，並已與多家客戶洽談，預計今年開始有較顯著的營收貢獻，年增幅度上看 3 倍，並在今年底占整體先進封測 (LEAP) 業務比重達 10%。最終測試 (FT) 方面，預計今年也將有明顯貢獻，約占測試業務的 10%。這些數據表明，日月光在先進封測各個環節均有顯著進展，有望進一步擴大其在市場上的領先優勢。
市場展望與日月光投控的策略

日月光預期一般型業務將維持與去年相近的成長速度，整體封測事業營收表現可望優於整體邏輯半導體市場。這顯示日月光對於未來市場的發展充滿信心，並將持續加大投資以滿足客戶不斷增長的需求。市場對於先進封測的需求大增，使得日月光投控的營收預期大幅提升，特別是在 AI 應用普及和市場復甦的推動下，半導體產業的需求將全面回溫，進而帶動日月光投控的營收成長。

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