AI 晶片對材料的要求不斷提升，未來是否會出現比 T-Glass 或石英布更先進的材料？

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AI 晶片材料需求提升與未來發展趨勢

隨著人工智慧晶片對效能需求的提升，印刷電路板（PCB）基材中的高端玻璃纖維布，特別是 T-Glass，已成為關鍵材料。T-Glass 以其低熱膨脹係數和低介電常數，在高功耗運作下能有效維持晶片穩定性並確保訊號完整性。目前，日本日東紡在 T-Glass 市場上佔據主導地位，其技術領先和市場壟斷地位，源於多年在高純度玻璃熔製、精密拉絲與織造等複雜工藝上的積累。

儘管 T-Glass 在現階段表現出色，但隨著技術不斷發展，市場也開始探索替代材料。石英布（Q 布）因其在訊號傳輸、耐熱與穩定性方面更優異的特性，成為潛力選項。然而，石英布的技術目前仍處於早期階段，面臨良率低、工藝複雜且成本高昂等挑戰，尚未達到大規模量產的程度。中國企業菲利華已成為石英布賽道中的領跑者，該公司是全球唯一實現「石英砂－石英纖維－Q 布」產業鏈閉環的企業，並獲得輝達 Rubin 平台官方認證。

雖然日東紡計劃透過擴產和推出新一代產品來鞏固其在 T-Glass 市場的優勢，但石英布等新材料的發展，無疑為 AI 晶片材料的未來帶來更多可能性。隨著技術突破和成本降低，石英布有望在未來取代 T-Glass，成為更先進的 AI 晶片基材。

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