AI 浪潮推升下，記憶體產值預計 2026 年將超越晶圓代工的兩倍以上，這主要受哪些關鍵因素驅動？

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人工智慧浪潮下記憶體產業超越晶圓代工的關鍵驅動因素

根據 TrendForce 的最新數據，在人工智慧 (AI) 浪潮的推動下，記憶體和晶圓代工產值預計將在 2026 年同步創下新高。其中，記憶體產業因供應緊張和價格飆升，產值規模將大幅擴張至 5,516 億美元，而晶圓代工產值預計也將成長至 2,187 億美元的新高。屆時，記憶體產值規模將是晶圓代工的兩倍以上。
需求與客戶結構的轉變

此次由 AI 需求帶動的記憶體超級循環與 2017-2019 年由雲端資料中心建置需求所驅動的上一次超級循環相比，缺貨狀況更為全面。AI 產業重心由模型訓練轉向大規模推論應用，更強調即時回應能力與資料存取效率，這使得伺服器端對高容量、高頻寬 DRAM 的需求持續擴大，單機搭載容量也同步提升。此外，Nvidia 在 Vera Rubin 平台的推廣中，強化了對高效能存儲的需求，進而推升了企業級 SSD 的重要性。為了在 Token 生成效能與成本之間取得平衡，業者正加速採用大容量 QLC SSD 以應對海量數據存取。與過去以終端客戶為主不同的是，此次搶貨潮由雲端服務供應商 (CSP) 拉動，不僅採購量呈現指數級成長，對價格的敏感度也相對較低，使得價格漲幅超越了前一次超級循環，並寫下新紀錄。
產業結構與定價機制的差異

儘管晶圓代工同樣受惠於 AI 晶片的強勁訂單，但其產值成長幅度相較記憶體的成長軌道較為平緩，主要原因在於產業結構與定價機制的不同。從晶圓代工產能結構來看，儘管先進製程單價高昂，驅動整體產業近年持續成長，然受限於極高的技術門檻與資本支出，供應商呈現高度寡占，導致產能規模無法輕易擴張。即使單價驚人，其對整體產值貢獻仍不及相對疲弱的成熟製程市場。此外，晶圓代工產業的代工屬性與合約制度，也使其定價的波動性相對於記憶體產業較低，無論是漲價或跌價皆較不易出現相當劇烈的狀況。
產能擴張的差異

晶圓代工與記憶體產能擴張的差異也是造成兩者產值差距持續加大的原因之一。產品標準化程度是造成差異的關鍵因素之一。記憶體廠主要生產規格統一的標準化產品，產品組合相對單純；反觀晶圓代工廠，成熟製程的晶圓代工廠需處理從 28 到 90 奈米等多樣化的產品組合。其次，記憶體產品的光罩層數通常少於邏輯晶片。因此，記憶體產業在資本支出轉化為實際產出的效率上，顯著優於純晶圓代工廠。
記憶體原廠掌握定價主導權

TrendForce 指出，在 AI 浪潮未歇且短期供給缺口難以填補的背景下，記憶體原廠掌握了極強的定價主導權。隨著 ASP 在供需失衡下持續被推升至新高，預期記憶體產值增幅仍將優於晶圓代工產值。

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