AI 需求強勁，博通如何確保其記憶體與先進製程晶圓供應能支撐到 2028 年？

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博通透過策略性產能鎖定與成本控制，確保 AI 晶片供應鏈韌性至 2028 年

博通執行長陳福陽已公開表示，公司已透過長遠的產能規劃與嚴格的成本控制，確保其記憶體與先進製程晶圓供應鏈具備足夠的韌性，能夠穩定支撐至 2028 年，以滿足持續強勁增長的人工智慧（AI）需求。此舉不僅鞏固了博通在 AI 基礎設施市場的領導地位，也為其預計到 2027 年將「顯著超過 1000 億美元」的 AI 晶片營收目標奠定堅實基礎。
長期產能協議鎖定關鍵資源，抵禦市場波動

博通為應對 AI 晶片市場對高頻寬記憶體 (HBM) 及先進製程晶圓的龐大需求，已與關鍵供應商簽訂長期協議，確保了至少能持續到 2028 年的產能。此策略性佈局使博通免受近期全球晶片產業普遍面臨的供應短缺問題影響。例如，儘管業界普遍出現 HBM 供不應求的狀況，博通卻能透過預先鎖定的產能，維持其 AI 加速器與網路設備的穩定出貨，進而帶動公司 AI 相關營收年增超過一倍。這種對供應鏈的深度掌握，讓博通得以在競爭激烈的 AI 基礎設施領域中，持續以接近市場領導者 Nvidia 的速度推進技術與產能，並為超大規模雲端客戶提供具備最低推理成本的解決方案。
良率與成本控制提升獲利能力，優化 AI 業務模式

除了確保供應的連續性，博通在良率提升與成本控制方面也取得了顯著進展，這將使其 AI 業務的獲利模式與公司其他半導體業務保持一致。陳福陽指出，AI 業務的商業模式將與公司現有的半導體業務模式相當一致，這意味著即使大量出貨搭載 AI 晶片的整機機櫃，其獲利能力也不會受到嚴重壓縮。通過對生產流程的精細管理和技術優化，博通得以在追求規模的同時，維持健康的利潤率。例如，高盛分析師便預期，博通在 AI 網路與客製化晶片領域的領先地位，將使其能持續在成本下降方面與 Nvidia 競爭。這種對營運效率的專注，進一步增強了博通在 AI 領域的長期競爭力。

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