AI 需求爆發，2026年全球晶片銷售額預計上看兆美元，哪些關鍵技術將成主要成長動能？

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AI 需求推動全球晶片銷售額在 2026 年上看兆美元，哪些關鍵技術將成主要成長動能？

在人工智慧 (AI) 需求強勁的帶動下，全球半導體產業正迎來前所未有的成長。美國半導體產業協會 (SIA) 引述世界半導體貿易統計 (WSTS) 的最新數據顯示，2025 年全球半導體年營收將達到 7,917 億美元，年增 25.6%，並預估 2026 年全球銷售額可望突破 1 兆美元大關。整體市場成長動能將主要來自 AI 基礎建設需求，包括以輝達 (NVDA) 的 GPU 為首的 AI 加速器、高頻寬記憶體 (HBM)、網路設備與儲存解決方案。
關鍵技術與產品類別的成長

邏輯晶片仍是半導體市場中營收規模最大的項目，2025 年營收達 3,019 億美元，年增 39.9%，占據市場最大比重。記憶體產品則位居第二，依 WSTS 的分類，涵蓋 DRAM、NAND 及其他類型記憶體，全年銷售額達 2,231 億美元，年增 34.8%。2025 年第四季全球晶片銷售額達 2,366 億美元，年增 37.1%，不僅高於全年平均增幅，也較前一季成長 13.6%，顯示價格因素可能同樣是推升營收的重要動能之一。
各區域市場的表現

亞太地區 (包含其他市場) 年增幅最為顯著，成長高達 45%。這主要受惠於多項因素，包括台灣生產最先進的 AI 處理器、南韓與新加坡高度集中的 HBM 記憶體封裝產能，以及 AI 供應鏈聚落效應的形成。美洲市場則以 30.5% 的年增率居次；中國成長 17.3%；歐洲僅小幅增加 6.3%。值得注意的是，日本是唯一出現衰退的主要市場，全年半導體銷售額年減 4.7%。

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