AI 高速傳輸推升矽光子與光通訊潛力如何？

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AI 高速傳輸需求正顯著推升矽光子與光通訊產業的成長潛力，成為市場關注焦點。

AI 應用快速演進，特別是生成式 AI、Agentic AI 與 Physical AI 的發展，對算力需求產生指數級增長。此趨勢直接帶動了數據中心內部及伺服器間高速數據傳輸的需求，為矽光子與光通訊技術提供了龐大的市場空間。 Lumentum 等國際大廠的亮眼財報表現，已明確反映此成長動能，並進一步吸引市場目光聚焦於相關供應鏈，包含台灣的聯鈞、聯亞、華星光、上詮、光聖等業者，預期未來仍有可觀的成長幅度。
矽光子與光通訊成為 AI 基礎建設升級的關鍵推手

隨著全球 AI 基礎建設進入超級擴張循環，北美五大 CSP 雲端業者大幅上修資本支出，預計 2027 年總資本支出上看 1.1 兆美元。這龐大的投資將直接挹注於 AI 伺服器、高速運算架構，其中，矽光子技術因其高頻寬、低功耗、易於與半導體製程整合的特性，成為實現 AI 伺服器內部及伺服器間高速傳輸的關鍵技術。光通訊元件作為承載這些高速數據的媒介，其需求也隨之水漲船高。
國際大廠表現預示產業景氣，台廠供應鏈受惠

Lumentum 近期公布的財報數據顯示其在光通訊元件業務上的強勁表現，這不僅反映了市場對高速傳輸需求的真實成長，也為整個產業鏈注入信心。台灣的聯鈞、聯亞、華星光、上詮、光聖等廠商，作為矽光子及光通訊元件的關鍵供應鏈成員，預期將直接受惠於此波成長趨勢。這些廠商在光學元件、磊晶、封裝等環節具備技術實力，有望在全球 AI 基礎設施升級的過程中扮演重要角色。
技術演進與市場擴張預期後續成長動能

AI 技術的持續進化，如從目前的生成式 AI 朝向更複雜的 Agentic AI 與 Physical AI 發展，將對數據傳輸速度和頻寬提出更高要求。這意味著對矽光子技術的整合度、傳輸速率以及 CPO (Co-Packaged Optics) 等先進封裝技術的需求將持續增加。產業的長期發展邏輯清晰，未來幾年全球 AI 數據中心的建置與升級將是驅動此市場成長的主要動力，相關供應鏈後續成長空間值得期待。
CPO 技術整合加速，提升傳輸效率與降低成本

CPO 技術將光學元件與 ASIC 晶片共同封裝，能夠顯著縮短訊號傳輸路徑，大幅降低功耗並提升傳輸效率。隨著 AI 算力需求不斷攀升，CPO 被視為下一代 AI 伺服器架構的關鍵技術之一。聯鈞、聯亞等廠商在 CPO 相關技術的佈局，將有助於其抓住未來 AI 伺服器架構升級的龐大商機，進一步鞏固其在產業中的地位。

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