AI、HPC帶動半導體設備投資，京鼎主要參與哪些領域？

Question

Accepted Answer

京鼎憑藉薄膜沉積、蝕刻及檢測等關鍵設備，乘AI、HPC浪潮穩固成長動能

京鼎透過專注於薄膜沉積、蝕刻及檢測等半導體製造關鍵設備領域，成功搭上AI及HPC應用持續發展所帶動的先進邏輯、先進記憶體及先進封裝投資熱潮，並預期下半年營運將優於上半年，獲利亦有望同步好轉。
泰國廠放量與產品組合優化推升營收與獲利

隨著泰國春武里廠自七月起逐步放量，以及產品組合的優化調整，京鼎預計第三季營收將較上季成長並再創新高。下半年整體營收表現可望優於上半年，同時，新廠經濟效益的逐步顯現，也將帶動獲利能力同步改善。第二季製造服務營收佔比約85%，達53.63億元，受惠於半導體設備需求成長；維修服務佔比14%，營收達8.82億元，增幅顯著，主因半導體相關維修業務的持續成長，以及第二季航太專案的貢獻。
全球半導體設備市場前景樂觀，京鼎的關鍵技術深耕使其受益

AI及HPC應用持續發展，推升了對先進邏輯、先進記憶體及先進封裝的需求，進而帶動全球半導體設備市場的持續成長。研究機構紛紛上修2026年晶圓廠前段設備(WFE)市場展望，預估全年成長約19%至25%，並預期2027年市場規模將持續擴大，2028年以後仍維持高檔。隨著GAA、HBM及先進封裝等技術的演進，製程與晶片結構日益複雜，這直接增加了對薄膜沉積、蝕刻及檢測等關鍵設備的需求，而這些正是京鼎目前主要參與的領域，使其能直接受惠於產業的結構性成長。
京鼎擴大產能佈局，回應客戶長期強勁需求

面對客戶中長期持續強勁的需求，京鼎董事會已通過泰國二期擴產計畫，預計投資2.34億美元，旨在提前佈局2028年以後的產能需求。此舉顯示公司對未來業務成長的信心，並將持續深化與客戶的合作，透過全球產能佈局來支應不斷增長的業務需求。

閱讀紀錄

隱藏 →

此記錄會在頁面關閉後消失

AI、HPC帶動半導體設備投資，京鼎主要參與哪些領域？

Loading

你覺得這篇文章有幫助嗎？

有幫助

沒幫助

回報問題

1

0

0

分享給好友