CCL 導入 M8、M9 等級與高層數 HLC 板材，哪些廠商的技術與產能布局將領先？

導入 M8、M9 等級與高層數 HLC 板材的 PCB 廠商技術與產能布局分析

隨著 AI 伺服器與高速運算需求增加，印刷電路板 (PCB) 產業正經歷結構性轉變，PCB 不僅是連接載體，更成為決定運算效率的核心組件。預估全球 PCB 產值在 2026 年上看 1.3 兆元。為了支援 AI 伺服器平台，PCB 層數提升至 34-50 層已成為標準，M8、M9 等級的 CCL 將陸續導入，44 層以上的高層數 HLC 板材以及低損耗材料如 Q-glass 石英布、HVLP4 銅箔需求暴增。具備專利技術、海外產能及客戶綁定能力的廠商，將成為 PCB 供應鏈中最具韌性與成長潛力的受益者。

技術領先廠商

在技術領先的廠商中，尖點科技 (8021-TW) 以鍍膜鑽針技術領先市場，預計 2026 年高階鍍膜針比重將達 60%，並在泰國設立新產線。金像電子 (2368-TW) 作為全球伺服器 PCB 龍頭，受惠於 AWS 及 Google ASIC 新產品訂單，毛利率創下歷史新高 35.6%，泰國廠產能也預計年中完工。金居開發 (8358-TW) 積極轉型高階 HVLP 銅箔產品線，預計 2026 年高階銅箔料將供不應求。這些廠商透過技術創新與轉型，在高階材料與製程上取得領先地位。

產能布局領先廠商

在產能布局方面，定穎投控 (3715-TW) 泰國廠鎖定高階汽車與伺服器板市場，二期預計於 2026 年第三季投產，年產值上看 125 億元。鴻海 (2317-TW) 的 AI 機櫃業務高速成長，今年前三季收入破兆元，明年 AI 營收預計攀升近 2 兆，市佔率預計突破 40%。廣達 (2382-TW) 因應 Oracle 與四大 CSP 客戶擴產，2026 年產能可望翻倍。緯創 (3231-TW) 的 AI 伺服器代工需求強勁穩定，緯穎 (6669-TW) 則受惠於 AWS ASIC 裝機重灌，出貨量大增，穩居雲端資料中心主要供應商。這些廠商透過擴充海外產能及與主要客戶的合作，確保在 AI 伺服器市場的供應鏈地位。

投資策略與產業前景

PCB 產業的成長焦點已轉向技術創新與海外產能佈局。高階製程能力以及 AI 伺服器滲透率提升的廠商將是投資布局的重點。隨著 AI 與半導體驅動的需求重塑 PCB 產業，上游重要材料如 HVLP4 銅箔、玻纖布、鑽針、CCL 正面臨供需緊張，相關廠商可望提前受惠。這些趨勢顯示，具備技術領先與產能擴張能力的廠商將在未來的 PCB 市場中佔據優勢地位。