CoPoS技術發展下，鈦昇（8027）、志聖（2467）、均華（6440）等設備廠的機會在哪？

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CoPoS技術發展下的設備廠機會

隨著CoPoS（Chip on Panel Substrate）技術的發展，台灣設備廠迎來了新的機會。CoPoS結合了CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）和FOPLP（Fan-Out Panel Level Package）技術，以玻璃面板作為中介層，取代傳統CoWoS的矽中介層，以解決AI加速器晶片尺寸日益增大的問題。這項技術不僅解決了翹曲問題，還大幅提升了產能和面積利用率，並提供更多元的載板材料選擇，有助於獲得較佳的熱膨脹係數。
鈦昇、志聖、均華等設備廠的機會

在CoPoS技術發展的背景下，鈦昇（8027）、志聖（2467）、均華（6440）等設備廠將受益匪淺。鈦昇主要供應面板切割和雷射相關設備，隨著CoPoS技術對面板需求的增加，其設備需求也將隨之增長。志聖和均華等G2C廠商則將成為AOI（自動光學檢測）、除泡防翹等關鍵製程設備的重要供應商，為CoPoS技術的實現提供必要的設備支持。此外，矽格（6257）旗下的台星科（3265）也因英特爾積極發展EMIB技術並希望搶佔TPU的封裝產能而備受關注。
供應鏈中的其他關鍵廠商

除了力成（6239）和日月光投控（3711）這兩家最積極的委外封裝測試（OSAT）廠商外，台灣供應鏈中還有其他關鍵廠商可望受惠於CoPoS技術。這些廠商在材料、設備和製程等各個環節都有其獨特的優勢，共同推動CoPoS技術的發展和應用。

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