CoPoS技術將矽晶圓中介層換成玻璃面板，面積利用率為何能超越90%？

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Accepted Answer

CoPoS 技術透過採用方形玻璃面板，顯著提升了材料面積利用率

CoPoS 技術將傳統圓形矽晶圓中介層替換為方形玻璃面板，是實現面積利用率從約 65% 大幅提升至 90% 以上的關鍵。這種轉變的根本原因在於幾何形狀的優勢，方形面板能夠更有效地填滿封裝基板空間，減少因圓形邊緣造成的浪費，尤其是在生產超大型封裝時，這種效益更加顯著。
方形結構的幾何優勢最大化空間利用

傳統的矽晶圓為圓形，在進行切割和封裝時，周邊區域難以被充分利用，導致材料利用率受限。相較之下，方形玻璃面板的幾何特性使其能夠更緊密地排列和切割，減少了邊緣的空隙和浪費。這種方形設計特別有利於生產超過 9.5 倍光罩尺寸的超大型封裝，並為未來超過 14 個光罩面積的巨型封裝方案奠定了基礎，從而大幅提升了整體材料的使用效率。
玻璃面板的成本與整合潛力

雖然資料中未詳細闡述玻璃面板在成本、加工難度或導熱性等方面的具體比較，但其採用的「三明治」結構，即以玻璃作為核心層提供剛性支撐，並在上下兩面覆蓋 ABF (Ajinomoto Build-up Film) 包覆，負責精細布線與絕緣，顯示了玻璃與 ABF 薄膜協同工作的設計思路。這種結構旨在平衡剛性、導電性和布線密度，預計能有效解決超大尺寸 AI 晶片封裝的經濟性挑戰，並為光電共封裝 (CPO) 提供理想的集成環境。
CoPoS 技術的創新架構與未來展望

CoPoS 技術的創新之處在於其對「晶圓級」封裝的升級，將其推向「面板級」。它並非簡單地用玻璃取代 ABF，而是將玻璃作為核心基板，透過晶片側的暫時性封裝與玻璃芯基板上的 TGV (Through-Glass Via) 及 ABF 共同完成互連。此技術預計將於 2028 年下半年量產，並有望支持輝達下一代 AI 晶片「Feynman」的生產，展現了其在先進封裝領域的戰略重要性與未來發展潛力。

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