CoWoP 架構的成功導入，對未來 AI 晶片的封裝技術可能產生什麼長遠影響？

Question

Accepted Answer

CoWoP 架構的引入將重塑 AI 晶片封裝的物理極限與產業生態

CoWoP 架構的成功導入，不僅是針對單一產品世代的技術調整，更有潛力成為未來 AI 晶片封裝的重要發展方向，徹底改變現有封裝的物理限制與產業供應鏈佈局。
突破 ABF 載板的物理瓶頸，實現更高密度的 GPU 互連

傳統以 ABF 載板為主的封裝架構，在面對輝達新一代 Rubin Ultra 平台中，NVLink 介面數量與速率的指數級增長時，已逐步逼近物理極限。引腳數量的劇增導致訊號路徑拉長，進而引發訊號損失與可靠度下降的挑戰。CoWoP 架構透過減少對 ABF 載板的依賴，並縮短 NVLink 訊號路徑，能更有效地串連大量的 GPU，建構出前所未有的「巨大 GPU」運算平台，這對於處理日益複雜的 AI 推論任務至關重要。
導入類載板技術，精進訊號傳輸精度與封裝可靠性

CoWoP 架構的關鍵革新之一，在於導入類載板 (SLP) 技術，將線寬線距精細化至 10-20 微米 (µm)。此舉大幅縮小了與中介層 (Interposer) 之間的精度差距，確保了訊號傳輸的完整性與穩定性。同時，改良半加成法 (mSAP) 的 PCB 配置於獨立的 7 層 HDI 上，並全面採用銅漿壓合技術，這些精密的製程改良，加上在 oP 製程中增加的噴塗助焊劑新站點，有效緩解了大尺寸 PCB 板在生產過程中可能出現的翹曲問題，並顯著強化了中介層與 PCB 間的引腳連結，從根本上解決了 NVLink 數量激增所帶來的龐大連接壓力。
建立新的產業供應鏈與技術合作模式

CoWoP 架構的引入，不僅改變了封裝技術本身，也對整個供應鏈生態產生深遠影響。矽品憑藉其從 Chip on Wafer (CoW) 到 on Substrate (oS) 的一條龍先進封裝能力，成為輝達導入 CoWoP 架構的首選合作夥伴，預計在今年第二季進行試產。同時，臻鼎 - KY 與欣興等 PCB 製造商，以及志聖、竑騰、奇鋐、健策等設備與散熱供應商，也紛紛進入首批供應鏈成員名單，顯示出 CoWoP 架構的推進，正帶動一波新的產業鏈結與技術合作。若此架構能成功量產，其長遠影響將超越單一世代的產品升級，形塑未來 AI 晶片封裝的新格局。

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