CoWoP 先進封裝技術將對 Rubin Ultra 平台的哪些供應鏈廠商帶來影響？

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CoWoP 先進封裝技術對輝達 Rubin Ultra 平台供應鏈廠商的影響

輝達 (NVIDIA) 下一代 Rubin Ultra 平台採用 CoWoP (Chip on Wafer on Substrate) 先進封裝技術，主要目的是因應 NVLink 介面數量與速率提升後，引腳數量爆增所帶來的訊號損失與可靠度挑戰。此技術變革將對供應鏈廠商產生以下影響：
矽品 (SPIL)

矽品因長期與輝達合作，且具備從 CoW (Chip on Wafer) 到 oS (on Substrate) 的一條龍先進封裝能力，成為 CoWoP 技術導入的首選合作夥伴。CoWoP 相關設備預計今年第一季進駐矽品台中廠區，並由矽品獨家負責 CoWoP 試產。這意味著矽品將在輝達 Rubin Ultra 平台的供應鏈中扮演關鍵角色，並有機會擴大其在先進封裝領域的市場佔有率。
臻鼎 - KY 與欣興

由於 CoWoP 技術的導入，PCB (印刷電路板) 也將導入類載板 (SLP) 技術，讓線寬線距縮小至 10-20 微米 (um)，以收斂與中介層 (Interposer) 之間的精度差距。臻鼎 - KY (4958-TW) 與欣興 (3037-TW) 都是首波送樣廠商。這表示兩家公司將有機會參與輝達 Rubin Ultra 平台的 PCB 供應，並提升其在高階 PCB 產品的技術能力與市場競爭力。然而，SLP 技術的導入也可能帶來更高的技術門檻與投資成本。
其他潛在影響

除了上述廠商外，CoWoP 技術的導入也可能對其他供應鏈環節產生影響。例如，中介層 (Interposer) 的供應商需要提供更高精度與品質的產品，以滿足 CoWoP 的技術要求。此外，輝達還將在後段 oP 製程增加新站點，透過先在 PCB 板噴上助焊劑，淡化大尺寸 PCB 翹曲的問題，並強化中介層與 PCB 間引腳的連結。這可能帶動相關設備與材料的需求，並影響後段封裝製程的供應鏈結構。

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