CoWoS 先進封裝需求強勁，哪些廠商將最直接受惠？

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CoWoS 需求強勁將使相關設備及廠務工程廠商直接受惠

CoWoS 先進封裝需求激增，將直接帶動相關供應鏈的成長，特別是在設備、測試與廠務工程領域。萬潤、辛耘、致茂、德律、華景電及漢唐等廠商，有望因 CoWoS 需求的擴張而受益。這些企業在半導體產業鏈中扮演關鍵角色，其產品與服務與先進封裝技術的發展息息相關。
設備與材料供應商
CoWoS 先進封裝需求的提升，首先將嘉惠半導體設備與材料供應商。台積電為滿足市場對 AI、HPC 和 ASIC 的強勁需求，正積極擴充其先進製程產能，並可能在未來三年內投入超過過去三年的資本支出，總額上看 2000 億美元。這將為相關設備廠如萬潤、辛耘等帶來顯著的訂單成長機會。
測試及檢測廠商
隨著 CoWoS 封裝技術的複雜度增加，測試與檢測環節的重要性也日益提升。致茂、德律等測試設備廠，以及華景電等檢測設備廠，將因應客戶對更高品質與更嚴格標準的需求，迎來業務成長。尤其是在 AI 晶片對效能要求極高的背景下，精密的測試與檢測成為確保產品良率的關鍵。
廠務工程
CoWoS 擴產也將帶動廠務工程的需求。漢唐等廠務工程公司將直接參與CoWoS 產能的擴建，從中獲得可觀的工程訂單。隨著台積電等大廠持續投入先進封裝技術，廠務工程的需求預計將保持強勁增長。

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