CPO延期後，資金轉向可插拔模組或NPO的機會？

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CPO延期後，資金轉向可插拔模組與NPO賽道的機會可期

CPO（共封裝光學）規模量產時程的延後，並未導致整體光互連需求的消失，反而促使資金與市場關注轉向傳統可插拔光模組以及近封裝光學（NPO）等賽道，預期這些領域將成為短期內主要的受益者。儘管CPO技術的工程化挑戰尚未完全克服，但AI集群的發展步伐不可能因此停滯，超大規模雲端業者預計將持續且更長時間地採購可插拔光模組，顯示資金流向的轉變而非蒸發。
可插拔模組需求預期增長

CPO技術的延遲，直接推升了對現有成熟技術，特別是可插拔光模組的需求。根據產業分析，即使在CPO可能延遲至2028年甚至2029年才能實現規模量產的預期下，AI數據中心對高速連接的需求依然強勁。超大規模雲端服務提供者，為了滿足日益增長且緊迫的AI運算需求，將不得不延長對傳統可插拔光模組的採購週期。這意味著，儘管技術路線圖有所調整，但市場對光互連元件的整體投資並未減少，資金只是從預期的CPO轉向了當前可行的解決方案。
NPO賽道潛藏更大市場空間

相較於CPO，近封裝光學（NPO）技術在部分專案上可能加速推進，且其未來的市場潛力甚至可能超越CPO。Lumentum執行長近期觀察到，非輝達客戶對於NPO技術的興趣顯著提升，這表明NPO正獲得更廣泛的產業認可。SemiAnalysis的報告也指出，部分NPO專案的推進速度可能加快，預計400VDC產品將在2026年第二季開始放量，這為NPO的發展提供了有利的市場契機。
光與銅技術長期共存，各自發揮優勢

從更宏觀的產業趨勢來看，光互連與銅連接技術並非零和競爭關係，而是將長期共存，並根據不同的傳輸距離和系統層級需求各自發揮最佳效能。在AI數據中心內部，特別是較短距離的連接，銅纜透過retimer技術仍能滿足部分需求。然而，隨著傳輸速率的提升，例如1.6T傳輸速率和200G單通道架構的出現，銅纜的技術瓶頸將日益顯現，光學互連，尤其是NPO，將在更廣泛的傳輸範圍內成為不可或缺的解決方案。2026年，1.6T可插拔光模組、LPO/NPO、光源、測試、PCB、ABF載板及CCL等領域，預計將是產業中較具確定性的機會所在。

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