CPO技術改變CCL升級位置，何種新興應用將成下一波成長主力？

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CPO技術促使CCL價值轉移至IC載板、交換器及電源板等新興應用

CPO（Co-Packaged Optics）技術的導入，並非終結銅箔基板（CCL）材料的升級趨勢，而是將過去主要集中於大型伺服器主機板的升級需求，轉移至IC載板、光引擎模組板、高階交換器以及厚銅電源板等更為精密的應用領域。這意味著，CCL產業的成長動能將不再是單純追求極致低訊號損耗的材料規格，而是更側重於低熱膨脹、高導熱、高耐壓及尺寸穩定性等綜合性能的提升。
台光電透過跨足IC載板開拓新價值鏈

台光電正積極將其在高階CCL領域累積的樹脂配方與材料能力，延伸至BT（Bismaleimide Triazine）及ABF（Ajinomoto Build-up Film）載板材料的開發與生產。預計至2026年第四季，BT載板材料將進入量產階段，而ABF載板CCL的認證結果亦有望在同期出爐。此舉旨在透過進入晶片封裝載板及光引擎周邊等高價值應用，來彌補CPO技術可能降低大型主機板部分區域對M8、M9規格CCL用量的影響。儘管台光電在載板材料市場的市佔率尚處於初期階段，但其對新興應用領域的佈局，顯示出其尋求下一波成長動能的策略方向。
聯茂聚焦高速PCB本業，伺服器升級仍是關鍵動能

聯茂選擇將資源集中於通用伺服器與高速PCB的本業發展，而非跨足IC載板市場。隨著AMD Venice及Intel Oak Stream處理器導入PCIe Gen 6，伺服器內部傳輸速度的提升將帶動CCL材料從M6規格升級至M7，預計單台伺服器的材料產值將有20%至30%的增長。此外，聯茂已通過美系GPU大廠的M9認證，預計2027年開始放量，顯示其在高階PCB材料領域仍具備一定競爭力。此策略使聯茂能夠從通用伺服器市場的規格升級中獲益，並受惠於其他CCL廠產能轉移至高階產品所帶來的訂單外溢效應。
台燿深耕高階交換器與厚銅電源板市場

台燿則鎖定高階交換器、ASIC伺服器及厚銅電源板等應用領域。公司M7、M8等級的產品營收佔比預計在2027年超過五成。在交換器市場，800G產品已開始出貨，而1.6T產品預計於2026年下半年放量，其CCL規格將由M8升級至M9，即使未來CPO技術導入3.2T交換器，800G與1.6T仍將維持一段時間的需求。同時，隨著AI伺服器功耗的提高，電源板所需的銅厚正從3oz升級至5至6oz，這直接帶動了台燿厚銅CCL的材料用量與平均售價同步上揚，成為其重要的成長引擎。

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