CPO技術為何被視為下一代資料中心互連架構的主流方案？

Question

Accepted Answer

CPO技術成為下一代資料中心互連主流方案的原因

CPO（共同封裝光學元件）技術之所以被視為下一代資料中心互連架構的主流方案，主要是因為傳統可插拔光模組在功耗、延遲和頻寬密度方面面臨關鍵限制。ResearchAndMarkets.com 的報告指出，CPO已成為解決這些問題的最終選擇，並預計在未來十年內成為資料中心互連架構的主要解決方案。特別是對於51.2 Tbps及其以上的交換機，CPO技術將是必然選擇。
市場預估與成長動能

市場預估CPO市場規模將高速成長，到2036年將超過200億美元。從2026年至2031年，複合年增長率預計超過35%，並從2026年至2027年開始大規模佈署。除了矽（Si）材料基板外，CPO市場的成長也帶動了磷化銦（InP）與砷化鎵（GaAs）材料的需求。磷化銦市場預估在2024年約為21億美元，到2030年成長至41億美元，期間年複合增長率達11.7%，AI算力需求是主要增長來源，預計將佔磷化銦總體需求的40%。砷化鎵晶圓市場規模預計在2026年達到14.8億美元，至2030年將突破23.3億美元，期間年複合增長率達11.8%，AI相關應用也是其高成長的主要動能。
供應鏈與市場資金流向

美國軟體股的修正導致AI產業出現調整，但與CPO相關的供應鏈卻獲得資金流入。例如，Lumentum（LITE-US）在發布亮眼的財報後，今年累計上漲42.96%。其他創下歷史新高的美國CPO供應鏈公司包括：思科（CSCO-US）、康寧（CLW-US）以及MACOM（MTSI-US）。從輝達GB200系列伺服器開始採用CPO技術後，CPO滲透率快速提升，總體市場規模持續擴大。台灣CPO供應鏈也因此受益，例如波若威（3163TW）和智邦（2345-TW）股價大漲。CPO產業績優股包括CPO封測的日月光（3711-TW）、台星科（3653-TW）、聯鈞（3450-TW），光收發模組的上詮（3363-TW）、波若威（3163-TW）、華星光（4979-TW），以及InP供應鏈的聯亞（3081-TW）、環宇-KY（4991-TW）、IET-KY（4971-TW）和GaAs供應鏈的全新（2455-TW）、穩懋（3105-TW）、宏捷科（8086-TW）等。

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