CPO技術變革，CCL廠商如何應對「升級位置移動」挑戰？

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CPO技術變革促使CCL廠商策略分歧，價值轉移至新興應用領域

CPO（共封裝光學）技術的演進，正深刻重塑印刷電路板（PCB）材料的價值鏈，並非如市場擔憂的全面「降級」，而是將升級需求從傳統的伺服器主機板，轉移至IC載板、光引擎模組板、高階交換器及厚銅電源板等新興應用。這場變革促使過去以M8、M9等低損耗CCL規格升級為主要成長動能的產業邏輯，轉變為個別廠商依循不同策略，佈局高價值新興市場。
台光電透過跨域整合，將CCL技術延伸至載板材料

台光電積極採取橫向擴張策略，將其在CCL領域累積的樹脂配方及高階材料能力，延伸至IC載板所使用的BT（Bismaleimide Triazine）及ABF（Ajinomoto Build-up Film）載板材料。此舉旨在抓住CPO技術發展下，晶片封裝載板及光引擎周邊對材料的新興需求。預計BT載板材料將於2026年第四季開始放量，ABF載板CCL的認證結果也預計同期出爐，此布局可望彌補因CPO降低大型主機板部分區域對高階CCL用量所帶來的衝擊。同時，台光電並未放棄既有高階PCB材料市場，其M9產品預計2027年營收占比達雙位數，M10亦進入送樣階段，展現其在高階PCB與載板材料雙軌並行的策略。
聯茂聚焦高速PCB本業，掌握通用伺服器升級契機

聯茂則選擇堅守並深化其在高速PCB領域的本業優勢，將資源集中於通用伺服器與高速PCB市場。隨著AMD Venice及Intel Oak Stream導入PCIe Gen 6，通用伺服器將迎來M6至M7的材料升級，預計單台伺服器的材料產值將提升20%至30%。此策略使聯茂成為缺料外溢的受益者，並成功獲得美系GPU大廠M9認證，預計2027年開始放量。儘管聯茂已決議解散與三菱瓦斯合資的菱茂電子，不再將IC載板材料視為主要發展方向，但其對通用伺服器市場的深耕，仍可望提供穩定的成長動能。
台燿鎖定高階交換器、ASIC伺服器與厚銅電源板，搶佔高功耗應用商機

台燿則將材料升級的戰略重心，聚焦於高階交換器、ASIC伺服器以及厚銅電源板等高功耗、高頻寬應用領域。其M7、M8產品營收占比預計在2027年超過五成，其中800G交換器已出貨，1.6T產品預計2026年下半年放量，預示著材料規格將進一步向M9升級。此外，隨著AI伺服器功耗提升，電源板銅厚從3oz升級至5至6oz，直接帶動厚銅CCL（目前佔台燿營收14%）的材料用量及平均售價。泰國新廠預計於2026年第三季底增加產能，專注承接ASIC伺服器需求，顯示台燿已成功卡位AI伺服器鏈中的關鍵高價值環節。

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