CPO設備Q4送樣驗證，鴻勁主要聚焦哪個製程環節？

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鴻勁精密聚焦 CPO 製程中關鍵的最終成品測試環節

鴻勁精密在 CPO（共封裝光學）技術的發展中，主要聚焦於 insertion 4，此階段代表著 ASIC 晶片與光引擎封裝完成後的最終成品測試。此測試環節的重點在於「光電同測」，意即同時驗證光學元件與電子訊號的整合效能，確保 CPO 模組的整體功能性。
Insertion 4：光電同測的關鍵驗證

鴻勁精密所處的 insertion 4 製程，是 CPO 複雜生產流程的末端關鍵節點。該公司正積極開發整合光學與電學訊號同步測試的設備，透過雷射、光纖及 FAU（光纖準直器）等元件導入光引擎，並與 ASIC 晶片進行全面的通訊協定與功能驗證。此項技術預計於今年第四季將相關設備送至客戶端進行小批量工程驗證，展現其在 CPO 測試領域的技術投入與進展。
擴大產能以應對 AI 和 HPC 需求

面對 AI 和 HPC（高效能運算）市場需求的強勁增長，鴻勁精密正積極擴充產能。公司已於今年擴產 40%，並規劃於明年再擴充 30% 至 50% 的產能。此舉措旨在滿足 2026 年及 2027 年客戶端對相關技術與產品的樂觀預期。為此，鴻勁已購置約 3,000 坪的新廠房空間，預計月底完成過戶後即可投入使用，進一步提升生產能力。
持續拓展多元業務與新材料開發

除了 CPO 相關業務，鴻勁精密亦積極拓展其他新興領域。公司正開發水冷板技術，以應對伺服器與高階運算設備日益嚴峻的散熱挑戰。同時，其亦投入陶瓷材料的研發，這項材料在未來的散熱解決方案中扮演潛在的重要角色。這些多元化的業務佈局，顯示鴻勁精密在鞏固現有優勢的同時，亦著眼於未來產業趨勢，尋求更廣泛的成長動能。

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