CPU需求吃緊，英特爾僅能滿足客戶一半需求的原因為何？

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英特爾CPU供不應求源於產能瓶頸，而非單純技術落後

英特爾執行長陳立武坦承，目前其CPU產能僅能滿足客戶一半的需求，這並非源於技術上的根本性缺陷，而是嚴峻的產能限制。儘管英特爾正積極投入先進製程與先進封裝技術的研發，以期打破台積電在AI晶片製造的壟斷地位，但短期內，公司核心產品CPU的龐大需求已超越現有生產規模，導致了嚴重的供需失衡。
先進製程與先進封裝是爭取AI市場份額的關鍵

英特爾將未來發展重點放在晶圓代工業務的復甦，並將同時掌握晶片製造、設計以及先進封裝的能力視為半導體產業的關鍵要素。為此，英特爾正大力發展其EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）先進封裝技術，以期與台積電的CoWoS技術抗衡。此外，公司在14A製程（相當於1.4奈米級製程）上也取得了進展，並預計於2028年中推出與Terafab計畫相關的首款產品。這些技術上的投入，旨在提升其在AI晶片製造領域的競爭力，並分散對單一台灣公司的依賴。
CPU在AI推論階段的重要性推升需求，產能擴張尚需時日

隨著AI智慧體（AI agents）數量的快速增長，CPU在AI推論階段扮演著越來越重要的角色，負責協調大量GPU的運作並管理應用程式。這導致了CPU需求的爆炸性增長，遠超過了英特爾當前的產能。陳立武坦言，即使有客戶執行長親自致電，他也只能因產能不足而致歉。要緩解CPU的供應短缺，不僅需要技術上的突破，更關鍵的是擴大生產規模，而這需要時間與龐大的資本支出，短期內難以完全滿足市場的爆炸性需求。

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