DFB與EEL雷射光源的測試與分選代工服務，為何能成為惠特科技轉盈的關鍵？

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DFB與EEL雷射光源測試分選代工服務如何助惠特科技轉盈

惠特科技（6706）正積極轉型，目標在明年第二季底前轉虧為盈。總經理徐秋田表示，公司將擴展高毛利代工業務，特別是DFB與EEL雷射光源的測試與分選代工服務，以因應矽光子市場的強勁需求。此代工業務預計將佔整體代工比重超過50%，成為公司轉盈的關鍵支撐。
矽光子戰略佈局與新廠效益

惠特科技已建立完整的矽光子及CPO/NPO設備佈局，並開發出首台矽光子元件貼合機，以及光纖陣列功能測試機、AOI檢測設備與返修機台等產品線。徐秋田強調，AI運算帶動高速傳輸，光通訊元件產能與技術升級勢在必行。此外，惠特科技位於台中、佔地超過55,000平方米的新總部已於今年9月正式啟用，有助於整合研發、生產與倉儲管理，提升管理綜效及溝通效率。
多元產品線與代工目標

CPO/NPO設備、AI眼鏡組裝，以及用於高階製程的雷射清潔設備等新產品線，都已陸續進入驗證或量產階段，預計在明年持續發酵。賴允晉更指出，惠特科技的目標是成為「台灣最大的代工廠」，展現其在代工業務上的雄心。

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