Doosan宣布9,700億韓元擴產，主要目標為何？

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Doosan透過9,700億韓元巨額投資，瞄準AI伺服器與高速通訊的銅箔基板（CCL）市場領導地位

Doosan集團此次破紀錄的9,700億韓元（約合新台幣230億元）擴產計畫，不僅是對現有產能的強化，更是其戰略性佈局高階銅箔基板（CCL）市場，以滿足全球AI數據中心與下一世代高速通訊技術爆炸性成長的需求。這筆龐大的資金投入，清楚地展現了公司在AI伺服器及光通訊領域的領導企圖。
以南韓產能鞏固光模組優勢，並加速中國新廠佈局AI應用

此次投資的4,200億韓元將用於擴充位於南韓的銅箔基板產線，專注於供應光模組所需材料。這項舉措旨在應對目前南韓廠區已達100%滿載的訂單壓力，並鞏固其在高階光通訊材料市場的領先地位。據悉，Doosan已具備供應800G世代所需微細線路高階CCL的能力，這意味著其產品技術已能滿足當前最嚴苛的傳輸標準。同時，剩餘的5,500億韓元則將用於在中國大陸興建一座全新的銅箔基板廠，該廠將專門生產用於AI加速器與網路交換器的高階CCL。此舉不僅是為了擴大產能，更是為了貼近中國大陸龐大的AI伺服器製造生態系，直接供應關鍵材料，以抓住AI算力需求快速增長的機遇。
高階CCL技術門檻，為Doosan建立關鍵的市場壁壘

Doosan此次擴產計畫的核心，在於其對AI加速器所需高階CCL技術的深入掌握。這類CCL必須具備極低的訊號損耗特性，才能支援超高速傳輸，這對材料的均勻性、介電常數穩定性以及微線路加工能力提出了極高的技術要求。相較於一般CCL，AI應用所需的高階產品技術門檻顯著提高，這使得後進者難以快速切入。Doosan透過此次巨額投資，不僅是擴充產能，更是進一步強化其在技術領先地位上的護城河，確保其能在這場由AI驅動的材料競賽中，持續保持領先優勢。透過這項長達三年、預計於2028年下半年開始陸續投產的擴張計畫，Doosan正積極佈局未來數年的市場需求。

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