Face-to-Face (F2F) 技術結合 2.5D 與 3D-IC 整合，將如何影響 AI 運算效能？

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F2F 技術結合 2.5D 與 3D-IC 整合對 AI 運算效能的影響

博通 (AVGO-US) 近期宣布推出業界首款基於 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP) 平台的 2 奈米客製化運算系統單晶片 (SoC)，這項技術採用 Face-to-Face (F2F) 技術結合 2.5D 技術與 3D-IC 整合，預計將對 AI 運算效能產生顯著影響。3.5D XDSiP 平台透過提升訊號密度、改善能耗比以及降低延遲，能滿足吉瓦級 (Gigawatt-scale) 大型 AI 叢集對高效能運算的需求。博通預計在 2026 年下半年開始出貨更多基於此平台的產品。
技術細節與優勢

博通的 3.5D XDSiP 技術是一個模組化的多維堆疊晶片平台，允許運算、記憶體及網路 I/O 在緊湊的規格中獨立擴展。這種設計不僅確保了規模化的高效能，還實現了低功耗運算能力，對於消費級 AI 客戶而言，能打造出具備極致效能的先進 XPU。富士通資深副總 Naoki Shinjo 強調，透過結合 2 奈米製程創新與 Face-to-Face 3D 整合技術，該解決方案解鎖了前所未有的運算密度與能源效率，對下一代 AI 與高效能運算 (HPC) 至關重要。
對 AI 產業的影響

博通的技術突破是推動 FUJITSU-MONAKA 計畫的核心，旨在交付先進、高效能且低功耗的處理器。博通 ASIC 產品部門資深副總 Frank Ostojic 表示，他們很榮幸能為富士通交付首款 3.5D 客製化運算 SoC，這證明了博通團隊卓越的執行力與創新能力。透過與富士通的戰略合作夥伴關係，博通深信這項技術將有助於構建一個更具擴展性、更永續的 AI 驅動社會。總結來說，F2F 技術結合 2.5D 與 3D-IC 整合，不僅提升了 AI 運算的效能，也為 AI 產業的未來發展帶來了新的可能性。

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