FAU 直接整合封裝的研發重心，預計何時進入客戶量產驗證？

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上詮公司預計於今年第四季至明年進入 FAU 直接整合封裝的量產驗證階段

上詮公司總經理胡頂達明確指出，公司今年研發的重點在於將 FAU（光纖連接器）直接整合至封裝製程中，此項技術的應用層級主要聚焦於 1.6T 的高速傳輸需求。為確保產品的可靠性與市場接受度，預計將於今年第四季至明年，展開為期數月的量產送樣驗證流程，以回應客戶對於下一世代高速運算系統的嚴苛要求。
矽光子技術整合成為上詮的核心戰略

上詮公司自 2022 年起便積極佈局矽光子 (CPO) 產品，至今已成功取得七項全球專利，另有 33 件專利仍在審核階段，展現其在技術研發上的投入與前瞻性。將 FAU 直接整合封裝是其矽光子戰略中的關鍵一環，旨在克服現有高速傳輸系統在連接密度與訊號損耗上的瓶頸。此舉不僅能提升系統效能，更能簡化生產流程，預期將為公司帶來顯著的業績成長動能，尤其在 2026 年後，隨著市場對更高頻寬（如 1.6T 甚至 6.4T）的需求持續攀升，CPO 解決方案的市場潛力將逐步顯現。
資本支出與增資計畫顯示對矽光子產線的長期承諾

為支持這項關鍵技術的發展與量產，上詮公司已規劃了龐大的資本支出。公司董事會通過了約 3.86 億元的新增資本支出預算，再加上今年尚未執行的 13.64 億元預算，總計約 17.5 億元將主要用於建置矽光自動化產線、購置先進研發設備以及更新資訊設備。此外，為進一步強化財務結構並支持 CPO 量產線的機器設備採購與營運資金需求，上詮也通過了現金增資 25 億元的計畫。這些積極的財務佈局，彰顯了公司對矽光子產業的長期發展抱持高度信心，並準備好迎接未來市場的爆發性成長。

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