FOPLP、CoPoS、TGV等次世代封裝，亞智科技的設備如何支援？

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亞智科技的Omni x系列平台為FOPLP、CoPoS及TGV等次世代封裝提供整合性解決方案

亞智科技透過其Omni x系列平台，特別是新推出的Omni 310x，為FOPLP（Fan-Out Panel Level Package）、CoPoS（Chip-on-Wafer or Panel System）及TGV（Through-Glass Vias）等次世代封裝技術提供了全面的設備支援。該系列平台涵蓋310mm、510mm與700mm等多種尺寸，能夠彈性支援從製程開發、技術驗證到大規模量產導入的各個階段，滿足客戶對於先進封裝製程可控性、擴展性以及量產導入速度的需求。
整合式濕製程解決方案賦能先進封裝架構

亞智科技的全新ECD（Electrochemical Deposition）平台是其支援次世代封裝的關鍵。此平台不僅能靈活支援玻璃與金屬材質的方形載具，更整合了重佈線層（RDL）所需的關鍵濕製程技術。透過將ECD設備與清洗、顯影、蝕刻及剝膜等製程設備整合，並支援旋轉噴灑（Spin）與面噴灑（Spray）雙重製程模式，亞智科技成功打造出針對310mm × 310mm面板級RDL製程的完整解決方案「Omni 310x」。此類整合方案對於實現FOPLP、CoPoS及TGV等先進封裝架構至關重要，能夠提升製程效率與良率穩定性，加速這些新興封裝技術的落地應用。
310mm × 310mm平台成為面板級封裝關鍵路徑

特別是310mm × 310mm方形載具平台，憑藉其在製程彈性、面積利用率及量產良率方面的優勢，正逐步確立其在面板級封裝（PLP）領域的關鍵技術路徑地位。此尺寸平台能夠有效支援AI、高效能運算（HPC）、高頻寬記憶體（HBM）及高速傳輸晶片等高成長應用對先進封裝的需求。透過將Omni 310x納入現有的Omni 510x（510mm × 515mm）及Omni 700x（700mm × 700mm）系列，亞智科技構建了一個系統化、多尺寸的面板級封裝量產平台，為客戶提供一致的技術路徑以實現規模化導入。
客製化配置與模組化設計提升市場競爭力

亞智科技的Omni x系列平台以其模組化設計架構與彈性自動化整合能力為基礎，能夠根據不同客戶的具體產品架構、封裝技術及產能需求進行客製化配置。這種高度的客製化能力，使得客戶能夠在研發驗證、試量產乃至大規模生產的各個階段，獲得更具彈性的技術路徑支援。這種策略不僅強化了亞智科技在先進封裝設備供應鏈中的角色，也使其能夠更有效地應對快速變化的市場需求，持續鞏固其在全球面板級先進封裝設備市場的競爭優勢。

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