Foundry 與 OSAT 客戶擴增先進封裝資本支出，對志聖有何助益？

Question

Accepted Answer

志聖工業透過先進封裝與先進 PCB 設備，掌握 AI 驅動的資本支出擴張

Foundry 和 OSAT（出貨封裝測試）客戶持續增加在先進封裝上的資本支出，這直接推升了相關設備的需求，成為志聖工業 2026 年上半年營運成長的主要驅動力。AI 和高效能運算（HPC）市場的爆炸性成長，是促使這些客戶大幅擴張先進封裝產能的根本原因。
先進封裝設備需求成為營運新引擎

志聖工業 2026 年上半年的獲利表現亮眼，稅後純益達到 11.06 億元，年增率高達 2.09 倍，每股純益（EPS）為 7.16 元。這項成就主要歸功於公司在半導體產業的戰略佈局，特別是針對先進封裝領域的設備供應。隨著 AI 晶片和 HPC 應用對處理效能的要求不斷提升，對先進封裝技術的需求也隨之水漲船高，這直接轉化為志聖工業的設備訂單成長。
先進 PCB 佈局亦帶來雙重成長動能

除了先進封裝，志聖工業在先進 PCB（印刷電路板）領域的佈局同樣扮演了關鍵角色。IC 載板和高階多層板（HLC）的業者正積極擴增資本支出，這不僅帶動了志聖工業相關設備的接單動能，也進一步鞏固了其在半導體供應鏈中的地位。2026 年第一季，志聖工業來自半導體產業的營收占比已攀升至 50%，充分顯示其轉型策略的成功，並為公司後續的成長奠定了堅實基礎。

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