Full Process 專案預計為日月光投控帶來多少營收貢獻？其在先進封測業務中佔比將如何變化？

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日月光投控 Full Process 專案營收貢獻與先進封測業務佔比變化

日月光投控 (ASE) 預計今年的先進封測業務營收將大幅增長，從原先預估的 26 億美元上調至 32 億美元。Full Process 專案正在按計劃推進，並且已經與多家客戶進行洽談。預計該專案將從今年開始對營收產生顯著貢獻，年增幅度上看 3 倍，並在今年底達到整體先進封測 (LEAP) 業務比重的 10%。
先進封測業務營收結構調整

日月光投控的先進封測業務主要集中在 oS（後段封裝）與晶圓測試 (CP) 領域。除了 Full Process 專案，最終測試 (FT) 預計今年也將有明顯貢獻，約占測試業務的 10%。這顯示日月光在先進封測各個環節均有顯著進展，有望進一步擴大其在市場上的領先優勢。隨著 Full Process 專案及最終測試的貢獻增加，日月光投控的先進封測業務營收結構將更趨多元化。
市場動能與未來展望

日月光投控對未來市場的發展充滿信心，並預期營收成長趨勢將延續至 2026 年及以後。主要動能來自先進解決方案的放量，以及 AI 普及與整體市場復甦帶動的半導體需求全面回溫。公司將持續加大投資，以滿足客戶不斷增長的需求。一般型業務預計將維持與去年相近的成長速度，整體封測事業營收表現可望優於整體邏輯半導體市場。

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Full Process 專案預計為日月光投控帶來多少營收貢獻？其在先進封測業務中佔比將如何變化？

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