HBM製造成本高出普通DRAM三倍，但ASP為何暫時持平？

Question

Accepted Answer

HBM 與普通 DRAM 的 ASP 暫時持平，實為 AI 需求下的結構性扭曲

儘管 HBM 的製造成本高出普通 DRAM 三倍，但目前兩者平均銷售價格（ASP）大致持平，這並非市場失靈，而是 AI 伺服器需求結構性爆發，導致 HBM 在供應鏈中的戰略價值被暫時低估。這種 ASP 的扭曲預計在 2027 年後將被顯著修正，屆時 HBM 的價格將大幅上漲， ASP 比率預計將從目前的 1.0 倍攀升至 2.0 倍以上。
HBM 定價能力被 AI 需求暫時稀釋

AI 伺服器對 HBM 的極度渴求，讓其在輝達 GPU 等高階產品的物料清單（BOM）中佔比急劇攀升，例如 Blackwell 時代的 HBM 成本約為 2,524 美元，佔總 BOM 的 37%，而預計的 Rubin Ultra 則高達 23,826 美元，佔比 77%。這種需求端的結構性壓力，使得 HBM 的 ASP 在短期內難以反映其高昂的製造成本。然而，這並不代表其價值被低估，而是現階段供應商為了鎖定長期需求，透過長期供貨協議（LTA）換取需求確定性，進而穩定整體 DRAM 市場的營運利潤率，預計將穩定在 60%～65%。
成本結構的根本差異將推動 ASP 走向重塑

HBM 的高成本源於其複雜的堆疊技術和更大的 die 面積。例如，HBM3E 的 die 面積比同節點 DDR5 大 83%，而未來的 HBM4／HBM5 預計每生產 1 單位 HBM 所消耗的晶圓相當於 4 單位普通 DRAM。這種根本性的製造成本差異，加上 AI 應用對高頻寬記憶體的持續需求，將在未來兩年內推動 HBM 的 ASP 出現顯著上漲。預計到 2027 年第四季，HBM／非 HBM 的 ASP 比率將達到 2.0 倍，並持續擴大，到 2031 年可能達到 3.5 倍，這將是成本結構與市場價值回歸均衡的體現。

閱讀紀錄

隱藏 →

此記錄會在頁面關閉後消失

HBM製造成本高出普通DRAM三倍，但ASP為何暫時持平？

Loading

你覺得這篇文章有幫助嗎？

有幫助

沒幫助

回報問題

1

0

0

分享給好友