HBM 產能約占三大記憶體廠多少比例，預計持續多久？

Question

Accepted Answer

HBM 產能佔比預計將持續增長，並對記憶體產業結構產生深遠影響
HBM 產能將顯著占用晶圓資源

HBM 產品的生產對晶圓產能的需求極高，其所需晶圓產能約為傳統 DRAM 的 3 至 4 倍。隨著 HBM4 及 HBM4E 等新世代產品的推出，每單位 HBM 產品所消耗的晶圓數量預計還將進一步增加。根據高盛的預估，從 2026 年至 2030 年，三大記憶體原廠每月約 139 萬至 154 萬片可用產能中，將有大約 30% 的產能被 HBM 產品所占用。此趨勢預計將導致傳統 DRAM 供給的年複合成長率從 2017 年至 2018 年間的 19% 下降至約 15%，顯示出 HBM 對整體記憶體產能分配的重大影響。
HBM 市場缺貨預期將持續擴大

HBM 市場目前面臨最為嚴峻的缺貨情況。高盛預估，2026 年至 2028 年，HBM 市場的供需缺口將分別為負 5.4%、負 6.0% 及負 4.3%。這意味著市場需求將持續超出供應能力，尤其是在 2027 年，供應吃緊的程度可能進一步超過 2026 年。這種嚴重的供需失衡預計將延續至 2028 年，突顯了 HBM 供應鏈的緊繃狀態。
HBM 擴張對記憶體產業的結構性轉變

HBM 產能的大量占用是推動本輪記憶體產業結構性轉型的關鍵因素之一。AI 伺服器需求的爆發，特別是大型語言模型 (LLM) 的演進，使得記憶體容量與頻寬成為 AI 發展的重要瓶頸。HBM 作為一種能夠提供更高頻寬的解決方案，其需求因此急劇增長。高盛預估，在 ASIC AI 晶片需求的帶動下，HBM 市場規模將從 2026 年的 560 億美元，快速成長至 2027 年的 1,160 億美元，並在 2028 年進一步擴大至 1,680 億美元。這種需求的快速擴張，加上生產上的產能限制，共同促成了 HBM 產能佔比的持續提升和市場的結構性轉變。

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