IC 載板與 HLC 高階多層板業者資本支出，如何帶動志聖營運？

Question

Accepted Answer

IC 載板與高階多層板擴產，直接把志聖推進接單與出貨的上升循環

志聖的營運放大，不是單靠景氣回溫，而是被 IC 載板與 HLC 高階多層板業者的大幅資本支出直接拉動。這類擴產一旦啟動，設備採購就會先行，接單增加後再轉成出貨與營收認列，因而推升 2026 年上半年營收達 50.44 億元、年增 78.92%，稅後淨利 11.06 億元、年增 2.09 倍。
資本支出先變成設備訂單，再變成營收

IC 載板與 HLC 高階多層板的產能擴張，核心不是多買原料，而是先補齊製程設備。這些產線需要曝光、顯影、鍍膜、蝕刻、層壓、固化與檢測等設備，資本支出提高，等於把設備廠的訂單池直接放大。志聖因此同時受惠於接單與出貨動能，第二季營收 27.83 億元、季增 23.04%，就是這條傳導鏈的具體結果。
真正的驅動力是 AI 與高效能運算把高階板需求往上推

AI 與高效能運算擴大後，Foundry 與 OSAT 持續增加先進封裝投資，進一步墊高整體高階基板與高階多層板需求。當上游封裝與下游載板同步擴線，設備需求就不再是單一客戶的短期補庫存，而是整個產業鏈的同步升級。志聖在 2026 年第一季半導體營收占比已達 50%，顯示它吃到的不是一次性訂單，而是結構性擴產。
設備廠賺到的是時間差，而不是單一產量

資本支出轉為營收，中間存在設備導入、產線驗證與交付認列的時間差，這正是志聖獲利快速放大的原因。當 IC 載板與 HLC 業者持續擴大投資，設備廠會先看到訂單，之後才反映在出貨與獲利，第二季稅後純益 6.4 億元、季增 37.33%，就是這種節奏的體現。

閱讀紀錄

隱藏 →

此記錄會在頁面關閉後消失

IC 載板與 HLC 高階多層板業者資本支出，如何帶動志聖營運？

Loading

你覺得這篇文章有幫助嗎？

有幫助

沒幫助

回報問題

1

0

0

分享給好友