IPD技術的開發主要為了因應AI與HPC封裝的哪些趨勢？

Question

Accepted Answer

AI與HPC封裝趨勢
愛普*開發IPD技術，主要是為了應對AI與HPC領域中封裝面積不斷增長，以及對電源完整性日益嚴格的需求。這些趨勢推動了對更高效封裝解決方案的尋求，特別是在嵌入式基板與Land-side Capacitor（LSC）等應用中，以滿足先進封裝的需要。
技術核心優勢
IPD技術的核心優勢在於提高封裝效率和性能，這對於空間和電力需求有嚴格要求的應用至關重要。透過IPD技術，愛普*旨在解決AI和HPC領域中不斷增長的封裝面積問題，同時提升電源完整性，從而滿足這些市場的特定需求。
市場戰略與量產
愛普預計今年下半年將IPD技術投入量產，並期望藉此鞏固其在先進封裝領域的市場地位，實現營收的持續增長。這顯示愛普將IPD技術視為未來營收的重要來源，並將其戰略重點放在滿足AI和HPC市場的需求上，以應對這些領域的快速發展和不斷變化的技術需求。

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