「Known Good Die」(KGD) 的測試流程，對測試介面產業帶來哪些具體挑戰？

Question

Accepted Answer

「已知良好晶粒」(KGD) 測試流程對測試介面產業帶來的具體挑戰

隨著晶片設計日趨複雜，傳統封裝方法已無法滿足高效能運算需求，因此催生了 CoWoS 和 Chiplet 等先進封裝技術。這些技術可將多個晶片整合在單一封裝中，從而提高效能與效率。然而，先進封裝技術也對測試介面提出更高要求，因為每個晶片在封裝前都需測試，以確保功能正常，即所謂的「已知良好晶粒」(KGD)。
測試介面產業面臨的挑戰

對高階測試座和垂直探針卡的需求因此激增，相關公司也積極擴充產能。雖然文章主要關注人工智慧和先進封裝，但量子運算、5G 通訊和自駕車等新興技術趨勢，也可能對測試介面產業產生影響。這些技術都需要更快速、精確的測試解決方案，因此測試介面產業可能需要開發新的測試方法和設備，以滿足其獨特需求。

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「Known Good Die」(KGD) 的測試流程，對測試介面產業帶來哪些具體挑戰？

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